[发明专利]一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的聚酯与聚酰胺嵌段共聚物、柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂和抗氧剂。本发明通过聚酯与聚酰胺的嵌段共聚物与柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂的配合可形成互穿聚合物网络结构，具有优异的柔软性，在耐离子迁移测试时不会出现枝状结晶，绝缘性好，同时具有优异的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性、耐化学性及加工性能，阻燃性可达UL94 VTM‑0级。

技术领域

本发明属于挠性覆铜板技术领域，涉及一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，电子产品朝着轻、薄、短、小方向迅速发展的同时，也有力地推动了挠性印制电路板的发展。采用挠性覆铜板制作的挠性印制电路板非常适合三维空间安装，可使布线更加合理、结构更紧凑，节省了安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、汽车电子、仪器仪表、医疗器械、航空航天、军工等领域。

挠性覆铜板可分为胶粘剂型挠性覆铜板和无胶粘剂型挠性覆铜板两大类。胶粘剂型挠性覆铜板相对于无胶粘剂型挠性覆铜板具有一定比较优势，在一定时期内，两者将并存。覆盖膜是在聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜表面单面涂胶的膜状绝缘材料，主要起到阻焊及保护线路不受尘埃、潮气、化学药品的污染等形式的损害，同时具有一定的挠曲性和增强作用，可减少导体在弯曲过程中应力的影响，提高挠性印制电路板的耐挠曲性。

无论是胶粘剂型挠性覆铜板还是覆盖膜，都需要用到胶粘剂，而常见的胶粘剂主要为环氧胶粘剂。然而，普通环氧胶粘剂脆性大，无法满足挠性印制电路的柔软性及耐挠曲性要求。通常采用端羧基丁腈橡胶对环氧胶粘剂增韧，一般来说，端羧基丁腈橡胶用量越多，柔软性越好，但是用量太大会直接导致耐热性、耐离子迁移性等性能下降。目前，端羧基丁腈橡胶增韧改性环氧胶粘剂在挠性覆铜板及覆盖膜中的应用主要存在耐老化性差和耐离子迁移性的问题，第一个问题由于端羧基丁腈橡胶分子链中含有大量不饱和双键，在高温时易发生氧化断链；第二个问题是由于在合成端羧基丁腈橡胶时使用了引发剂、乳化剂等多种助剂，使得产物中残留钠离子、钾离子和水解氯离子等离子杂质，导致采用端羧基丁腈橡胶改性环氧胶粘剂的覆盖膜在耐离子迁移测试时产生枝状结晶。以上两个问题都是由于端羧基丁腈橡胶的化学结构及合成方法决定的，很难从配方调整的角度得以彻底解决。因此，急需一种新的技术路线来解决此问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的聚酯与聚酰胺嵌段共聚物、柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂和抗氧剂。

在本发明中，通过聚酯与聚酰胺的嵌段共聚物与柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂的配合可形成互穿聚合物网络结构，具有优异的柔软性，在耐离子迁移测试时不会出现枝状结晶，绝缘性好，同时具有优异的剥离强度、耐热性、尺寸稳定性、耐化学性及加工性能，阻燃性可达UL94VTM-0级。