[发明专利]无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种无线充电器用柔性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性印制电路板包括柔性基材，所述柔性基材顶面设置有第一黑色覆盖膜、底面设置有第二黑色覆盖膜，所述第一黑色覆盖膜顶面设置有黄色覆盖膜，所述第二黑色覆盖膜底面沿远离所述柔性基材的方向顺次设置有补强层和胶纸层；

所述补强层底面还设置有泡棉层；

所述柔性基材具有线圈状线路图形，线路间的间距不小于100μm，所述柔性基材表面镀铜厚度为8-15μm，所述柔性基材铜层总厚度为50-60μm；

所述第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜由黑色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为10-15μm，所述黄色覆盖膜由黄色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为30-50μm；

所述无线充电器用柔性印制电路板的制作方法包括如下步骤：

S1、对柔性基材进行开料、钻孔、黑孔和外层线路图形制作处理；

S2、在所述柔性基材顶面和底面分别覆第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜，并在第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜表面压覆离型膜，快压后将离型膜撕除；

S3、在所述第一黑色覆盖膜表面贴覆黄色覆盖膜，并在黄色覆盖膜表面贴覆PET膜，真空压合；

S4、在所述第二黑色覆盖膜表面制备PI补强层；

S5、在所述补强层表面组装泡棉层，并在泡棉层表面贴覆胶纸层；

所述步骤S3中压合前，在PET膜表面沿远离PET膜的方向顺次叠放TPX离型膜、聚氯乙烯膜、普通离型膜、单面无硅离型膜。

2.根据权利要求1所述的无线充电器用柔性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性基材为双面电解铜箔，铜箔厚度为1-1.5OZ。

3.根据权利要求2所述的无线充电器用柔性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述补强层由棕色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为100-200μm；所述胶纸层由离型膜和热固胶层组成。

4.根据权利要求3所述的无线充电器用柔性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中所述快压过程中压合温度为180℃，压力为170kg，压合时间为130s；所述步骤S4中制备PI补强层时，将补强层贴合于第二黑色覆盖膜表面后在补强层表面贴覆TPX离型膜，并在160℃下快压130s。

5.根据权利要求4所述的无线充电器用柔性印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中采用的离型膜为PET离型膜，厚度为60-1000μm，PET粘度小于0.3N/mm。