[发明专利]无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种无线充电器用柔性印制电路板，包括柔性基材，所述柔性基材顶面设置有第一黑色覆盖膜、底面设置有第二黑色覆盖膜，所述第一黑色覆盖膜顶面设置有黄色覆盖膜，所述第二黑色覆盖膜底面沿远离所述柔性基材的方向顺次设置有补强层和胶纸层。该柔性印制电路板两侧均设置有超薄覆盖膜，底部还设置有补强层和胶纸层，产品结构稳定性高，不易损坏，可靠性和使用寿命得到了大幅提升。还公开了该电路板的制作工艺，在采用在超薄黑色覆盖膜表面压覆PET离型膜后再压合的工艺，解决了超薄覆盖膜易褶皱、撕破、贴合效率和良率低的问题，并且利用快压和真空压合相结合解决了覆盖膜压合时易破损、无法压实的问题，提高了产品的可靠性。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种挠性印制电路板及其制作方法，具体地说涉及一种无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法。

背景技术

无线充电是近年来兴起的一种新型充电技术，即不借助充电线材即可实现对一定空间范围内的电子产品进行充电，其是利用电磁技术在发射器端将电流转化为电磁，再利用内置芯片接收器将电磁转化为电流，利用磁共振在充电器与电子设备之间的空气中传输电荷，实现电能的高效传输。与传统有线充电技术相比，无线充电具有体积小、便携性高、兼容性强、有利于充电设备防水防尘设计等优点。目前一些新的手机已采用了无线充电技术，另外车载无线充电方案也已出现，即在车上放置无线充电支架，开车时可将手机用该无线充电支架进行充电，车载无线充电器与传统有线充电器在充电效率上相近。

无线充电器中需设置用于安装电子元器件、进行电气连接的印制电路板，为了减小无线充电器的体积，通常采用柔性电路板(也称挠性电路板或FPC)，目前无线充电器用柔性电路板存在结构单一、稳定性和可靠性较低的问题，具体体现在，无线充电器用柔性电路板的线路设计是呈线圈状的精密线路，其表面铜总厚度达到50-65μm，铜层总厚度超厚，因此电镀均匀性、蚀刻难以满足要求。无线充电FPC包含WPC(无线充电)、MST(磁性安全传输)、NFC(近距离无线通信)三大模块，其特性阻值互相影响，如改变其中一个模块的线路会影响另外两个模块的阻值，因此存在特性阻值不稳性、波动大的问题。另外，无线充电柔性电路板还需贴覆覆盖膜，由于其表面铜厚高(≥1OZ)而覆盖膜厚度小(12.5-20μm)，导致压合时填充能力不足，传统压合工艺易导致覆盖膜起泡、起皱，且受易挤压造成破损不良。

发明内容

为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种覆盖膜不易褶皱、破损、表面铜厚度较小、易于电镀和蚀刻的无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种无线充电器用柔性印制电路板，所述柔性印制电路板包括柔性基材，所述柔性基材顶面设置有第一黑色覆盖膜、底面设置有第二黑色覆盖膜，所述第一黑色覆盖膜顶面设置有黄色覆盖膜，所述第二黑色覆盖膜底面沿远离所述柔性基材的方向顺次设置有补强层和胶纸层。

作为优选，所述补强层底面还设置有泡棉层。

作为优选，所述柔性基材具有线圈状线路图形，线路间的间距不小于100μm，所述柔性基材表面镀铜厚度为8-15μm，所述柔性基材铜层总厚度为50-60μm。

作为优选，所述柔性基材为双面电解铜箔，铜箔厚度为1-1.5OZ。

作为优选，所述第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜由黑色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为10-15μm，所述黄色覆盖膜由黄色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为30-50μm。

作为优选，所述补强层由棕色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为100-200μm；所述胶纸层由离型膜和热固胶层组成。

本发明还提供一种制作所述无线充电器用柔性印制电路板的方法，其包括如下步骤：

S1、对柔性基材进行开料、钻孔、黑孔和外层线路图形制作处理；