[发明专利]自动排料片及自动摆放料饼一体机在审
申请号: | 201810464964.X | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN108538766A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 王铁生;何勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B65G47/91 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动排料 料饼 摆放 一体机 隔板 传统的 减小 壳体 排片 上腔 下腔 体内 操作空间 单独设置 空腔分隔 内部设置 中空结构 一空腔 相等 | ||
1.一种自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,包括壳体、自动排料片部分及自动摆放料饼部分,所述壳体为中空结构,内部设置有一空腔,所述壳体内还设置有一隔板,所述隔板将所述空腔分隔成上腔和下腔,所述自动排料片部分设置于所述上腔内,用于自动排料片,所述自动摆放料饼部分设置于所述下腔内,用于自动摆放料饼。
2.根据权利要求1所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述自动排片部分包括上料部、上料模组、第一移动件、旋转抓手及摆放台,所述上料部设置于所述隔板上,用于提供料片,所述上料模组设置于所述隔板上,所述第一移动件固定连接于所述上料模组,在所述上料模组的驱动下在所述上料模组上沿着预设的轨迹移动,所述旋转抓手固定连接于所述第一移动件,并随着所述第一移动件的移动而移动,所述摆放台用于摆放料片架,旋转抓手从所述上料部取料后,将料片摆放于料片架上。
3.根据权利要求2所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述旋转抓手包括第一排片驱动及抓手部,所述第一排片驱动传动连接于所述抓手部,所述抓手部在所述第一排片驱动的驱动下,向靠近所述摆放台的方向移动,从而完成排片。
4.根据权利要求3所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述旋转转手还包括第二排片驱动,所述第二排片驱动传动连接于所述抓手部,所述抓手部在所述第二排片驱动的驱动下旋转,从而对调整料片的摆放位置。
5.根据权利要求4所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述抓手部包括干部和分支部,所述分支部固定连接于所述干部,所述第一排片驱动及所述第二排片驱动连接于所述干部,在所述第一排片驱动的驱动下,所述干部向靠近所述摆放台的方向移动,在所述第二排片驱动的驱动下,所述干部自转,带动所述分支部以所述干部为轴转动。
6.根据权利要求5所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述分支部设置有吸附件,所述吸附件固定于所述分支部,用于吸附料片,所述分支部还设置有激光传感器及第三排片驱动,所述第三排片驱动传动连接于所述吸附件,在所述第三排片驱动的驱动下,所述吸附件能够利用所述激光传感器的感应在旋转方向及竖直方向上进行姿态调整,使得料片摆放于预设位置。
7.根据权利要求6所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述分支部设置有多个,多个分支部的吸附件单独放料,及/或多个分支部的吸附件联动放料。
8.根据权利要求1所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述自动摆放料饼部分包括震盘、软管、放料仓、移动组件及滑动板,料饼投入到震盘内后,经过震盘的震动排列成线形队列,进入到所述软管内,所述软管连通所述放料仓,料饼从所述软管进入到所述放料仓内,所述放料仓固定于所述移动组件上,所述移动组件滑动连接于所述滑动板,在所述移动组件的作用下,所述放料仓移动至放料位放料,所述移动组件包括平移板,料饼架设置于所述平移板上,所述滑动板设置有两个,且设置有滑槽,两个所述滑动板的滑槽之间形成滑道,所述平移板的两端分别收容于所述滑槽内,并能够沿着滑道滑动。
9.根据权利要求8所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述滑槽包括第一直槽、弧形槽及第二直槽,所述第一直槽及所述第二直槽通过所述弧形槽连通,所述第一直槽与所述第二直槽在所述滑动板所在平面的延长线呈预设夹角,从而使所述平移板带动料饼架移动到所述第二直槽内时,料饼架呈预设角度倾斜。
10.根据权利要求8所述的自动排料片及自动摆放料饼一体机,其特征在于,所述震盘、放料仓、平移板上均设置有粉尘收集通道,所述自动摆放料饼部分还设置有负风压机,所述负风压机通过管道连通所述粉尘收集通道,对摆料过程中料饼上携带的粉尘或者及其内部的粉尘进行收集。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造