[发明专利]自动排料片及自动摆放料饼一体机在审
申请号: | 201810464964.X | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN108538766A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 王铁生;何勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B65G47/91 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动排料 料饼 摆放 一体机 隔板 传统的 减小 壳体 排片 上腔 下腔 体内 操作空间 单独设置 空腔分隔 内部设置 中空结构 一空腔 相等 | ||
本发明涉及一种自动排料片及自动摆放料饼一体机,包括壳体、自动排料片部分及自动摆放料饼部分,所述壳体为中空结构,内部设置有一空腔,所述壳体内还设置有一隔板,所述隔板将所述空腔分隔成上腔和下腔,所述自动排料片部分设置于所述上腔内,用于自动排料片,所述自动摆放料饼部分设置于所述下腔内,用于自动摆放料饼。上述自动排料片及自动摆放料饼一体机,通过将自动排料片部分和自动摆放料饼部分设置于同一壳体内,相比传统的方案需要单独设置自动排片系统和自动摆放料饼系统两个设备,所述自动排料片及自动摆放料饼一体机的大小和传统的自动排片系统的大小基本相等,减小了占地面积,有利于减小成本,增加操作员的操作空间。
技术领域
本发明涉及半导体集成电路塑封领域,特别是涉及一种自动排料片及自动摆放料饼一体机。
背景技术
随着工业4.0的到来,制造行业的智能化越来越高。但半导体集成电路塑封的自动化程度还是不高,用人工工作量比较大,工人劳动强度大,效率低,人工成本高,与工业4.0背道而驰。传统的方式一是:操作工人要一个一个料饼排放在上料饼架中,或一片一片料片摆放到上料架上耗费长,工作量大。同时容易少放料,影响工作效率。一旦少放料造成产品缺封直接降低产品的成品率。方法二,是投入大量成本分别购买,自动排片系统和自动摆放料饼系统。这种方式不但成本高,工人操作繁琐。而且,还占用大量的工作场地。
发明内容
基于此,有必要针对传统的自动排片系统和自动摆放料饼系统占地面积大的问题,提供一种自动排料片及自动摆放料饼一体机。
一种自动排料片及自动摆放料饼一体机,包括壳体、自动排料片部分及自动摆放料饼部分,所述壳体为中空结构,内部设置有一空腔,所述壳体内还设置有一隔板,所述隔板将所述空腔分隔成上腔和下腔,所述自动排料片部分设置于所述上腔内,用于自动排料片,所述自动摆放料饼部分设置于所述下腔内,用于自动摆放料饼。
在其中一个实施例中,所述自动排片部分包括上料部、上料模组、第一移动件、旋转抓手及摆放台,所述上料部设置于所述隔板上,用于提供料片,所述上料模组设置于所述隔板上,所述第一移动件固定连接于所述上料模组,在所述上料模组的驱动下在所述上料模组上沿着预设的轨迹移动,所述旋转抓手固定连接于所述第一移动件,并随着所述第一移动件的移动而移动,所述摆放台用于摆放料片架,旋转抓手从所述上料部取料后,将料片摆放于料片架上。
在其中一个实施例中,所述旋转抓手包括第一排片驱动及抓手部,所述第一排片驱动传动连接于所述抓手部,所述抓手部在所述第一排片驱动的驱动下,向靠近所述摆放台的方向移动,从而完成排片。
在其中一个实施例中,所述旋转转手还包括第二排片驱动,所述第二排片驱动传动连接于所述抓手部,所述抓手部在所述第二排片驱动的驱动下旋转,从而对调整料片的摆放位置。
在其中一个实施例中,所述抓手部包括干部和分支部,所述分支部固定连接于所述干部,所述第一排片驱动及所述第二排片驱动连接于所述干部,在所述第一排片驱动的驱动下,所述干部向靠近所述摆放台的方向移动,在所述第二排片驱动的驱动下,所述干部自转,带动所述分支部以所述干部为轴转动。
在其中一个实施例中,所述分支部设置有吸附件,所述吸附件固定于所述分支部,用于吸附料片,所述分支部还设置有激光传感器及第三排片驱动,所述第三排片驱动传动连接于所述吸附件,在所述第三排片驱动的驱动下,所述吸附件能够利用所述激光传感器的感应在旋转方向及竖直方向上进行姿态调整,使得料片摆放于预设位置。
在其中一个实施例中,所述分支部设置有多个,多个分支部的吸附件单独放料,及/或多个分支部的吸附件联动放料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华龙精密模具有限公司,未经深圳市华龙精密模具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810464964.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:刻蚀装置以及图形的转移方法
- 下一篇:组件清洗装置及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造