[发明专利]一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置

权利要求书

1.一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少两个装管轨道，其特征在于：

所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；

所述左端的装管轨道上设置第一轨道料槽，右端的装管轨道上设置第二轨道料槽；所述转盘为一薄片圆盘，在其上表面圆周直径方向的两侧对称设置有第一转盘料槽和第二转盘料槽，第一转盘料槽与所述第一轨道料槽相衔接，第二转盘料槽与所述第二轨道料槽相衔接；

所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；

在转盘的下表面设置有四个挡料机械手，该四个挡料机械手对应于转盘上表面的两个转盘料槽的两端而设置；

在所述的转盘底部，旋转驱动机构的外围设置所述的升降机构用于控制输送到转盘上半导体元件的夹紧与松开；具体为：所述升降机构上升顶住挡料机械手使其处于松开状态，即处于不挡料状态；此时所述第一轨道料槽上的所述半导体元件输送到所述第一转盘料槽，所述升降机构下降不再顶住挡料机械手，所述挡料机械手复位夹紧半导体元件，即处于挡料状态。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述的升降机构环绕在所述旋转驱动机构的外围，不与所述的旋转驱动机构相接触。

3.如权利要求1所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：左边的两个挡料机械手通过一挡料转轴连接，并穿过所述的挡料转轴绕其进行摆动；右边的两个挡料机械手彼此独立设置，右边下部的挡料机械手也可绕其内部的转轴进行摆动，右边上部的挡料机械手被固定在转盘下表面上不可摆动。

4.如权利要求1所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：每一挡料机械手的一端设置为挡料手指，另一端连接一弹簧，弹簧的一端固定在转盘的下表面上，另一端连接该挡料手指，所述的挡料手指穿过所述的转盘伸入到转盘上表面的两个转盘料槽内，用于挡住两个转盘料槽内的半导体元件。

5.如权利要求1所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述升降机构包括至少二升降气缸，一升降板和多个升降杆，所述升降气缸的输出端连接在所述升降板上，所述多个升降杆分别固定在所述升降板上。

6.如权利要求5所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述升降板为一薄板，形状近似勾形，所述升降气缸的输出端分别位于每两个升降杆之间。

7.如权利要求1-6任一项所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述旋转驱动机构包括一伺服电机，一减速器和一旋转轴，所述伺服电机、减速器、旋转轴和所述转盘竖直同心设置，伺服电机传动连接所述减速器，所述旋转轴连接在所述减速器的动力输出端，所述旋转轴连接到所述转盘的中心处带动其圆周旋转。