[发明专利]一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置

说明书

本发明涉及一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少两个装管轨道，所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；在所述的转盘底部，驱动机构的外围设置所述的升降机构用于控制输送到转盘上半导体元件的夹紧与松开。本发明完美的实现了双排半导体元件可相同方向进行双排装管送料的功能，满足双列引脚互插产品的快速高效装管，其装管效率是现有单排装管技术的两倍。

【技术领域】

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种可双排装管的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置。

【背景技术】

现有半导体集成电路自动切筋成型设备大多采用的是单排装管的结构，单排装管的引线料架80如图1所示，每一个半导体元件801的针脚802朝同一方向并排设置，逐一被剪断后并排地输送到装管装置内，然后传送到下一个加工工位上。现有技术的这种单排装管的方式只能单通道送料，效率很低。

随着半导体集成电路引线框架的不断升级改进，一种双列针脚互插的引线框架90从而诞生，如图2所示，两排半导体元件901并排平行设置，针脚902相对连接设置。在装管时，每一半导体元件901被逐一剪断后，针脚902也同时在连接处被剪断，并保持针脚902相对输送到装管装置内。

此类引线框架90由于是双排同步送料，大幅提升了装管效率。但受切筋成型后半导体元件901装入的料管方向的影响，两排半导体元件901的方向不同无法同时放入料管进入下一个工位，只能先后进入料管内送料，无法完全实现双排半导体元件901同步送料的优势。

鉴于以上不足，为了可以满足双列针脚互插产品的快速高效装管，有必要提供一种全新的可双通道装管的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置。

【发明内容】

为克服现有半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置的诸多问题，本发明提供了一种全新的可双排装管的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置。

本发明解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少两个装管轨道，所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；在所述的转盘底部，旋转驱动机构的外围设置所述的升降机构用于控制输送到转盘上半导体元件的夹紧与松开。

优选地，所述的升降机构环绕在所述旋转驱动机构的外围，不与所述的旋转驱动机构相接触。

优选地，所述左端的装管轨道上设置第一轨道料槽，右端的装管轨道上设置第二轨道料槽；所述转盘为一薄片圆盘，在其上表面圆周直径方向的两侧对称设置有第一转盘料槽和第二转盘料槽，第一转盘料槽与第一轨道料槽相衔接，第二转盘料槽与所述的第二轨道料槽相衔接。

优选地，在转盘的下表面设置有四个挡料机械手，该四个挡料机械手对应于转盘上表面的两个转盘料槽的两端而设置。

优选地，左边的两个挡料机械手通过一挡料转轴连接，并穿过所述的挡料转轴绕其进行摆动；右边的两个挡料机械手彼此独立设置，右边下部的挡料机械手也可绕其内部的转轴进行摆动，右边上部的挡料机械手被固定在转盘下表面上不可摆动。

优选地，每一挡料机械手的一端设置为挡料手指，另一端连接一弹簧，弹簧的一端固定在转盘的下表面上，另一端连接该挡料手指，所述的挡料手指穿过所述的转盘伸入到转盘上表面的两个转盘料槽内，用于挡住两个转盘料槽内的半导体元件。