[发明专利]一种汇流装置在审
| 申请号： | 201810465315.1 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110165431A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王志亮;钟洪;赵阳;孙楠楠 | 申请（专利权）人： | 北京机电工程研究所 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 汇流装置 汇流条 导体 焊接孔 接线端 开口 裸露 汇流结构 汇流 相邻齿 齿状 减小 | ||
【权利要求书】：
1.一种汇流装置，其特征在于，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导线的裸露导体通过焊接方式固定于带开口的焊接孔中。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述汇流条的材料为高导电率材料，且所述高导电率材料表面具有金属镀层。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述高导电率材料为黄铜。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述金属镀层的材料为金或银。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述带开口的焊接孔为半圆弧状的开口焊接孔。
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