[发明专利]一种汇流装置

说明书

本发明涉及电气装联技术领域，公开了一种汇流装置。其中，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。本发明所述的汇流装置可以在减小汇流结构体积的同时，增加导线的汇流数量。

技术领域

本发明涉及电气装联技术领域，尤其涉及一种汇流装置。

背景技术

在弱电的电气装联领域经常会涉及一些汇流结构及要求，目前主要有三种方式：使用焊接环或压接环、使用汇流条、使用接线板。然而，使用焊接环或压接环的形式进行汇流的导线有限，一般在三根以内，不适用在多线束汇流场合；而目前使用的汇流条和接线板经导线焊接汇流后的外形较大，不太满足空间狭小的场合。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术不足，提供了一种汇流装置，能够解决上述现有技术不适用多线束汇流和小空间汇流的问题。

本发明的技术解决方案：一种汇流装置，该装置包括汇流条和导线，所述汇流条具有多个齿状接线端，每两个相邻齿状接线端之间设置有带开口的焊接孔，所述导线为两端之间具有裸露导体的导线，所述导线的裸露导体固定于带开口的焊接孔中且所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。

优选地，所述导线的裸露导体通过焊接方式固定于带开口的焊接孔中。

优选地，所述汇流条的材料为高导电率材料，且所述高导电率材料表面具有金属镀层。

优选地，所述高导电率材料为黄铜。

优选地，所述金属镀层的材料为金或银。

优选地，所述带开口的焊接孔为半圆弧状的开口焊接孔。

通过上述技术方案，导线的裸露导体可以固定在汇流条每两个相邻齿状接线端之间设置的带开口的焊接孔中并使所述导线的两端置于所述汇流条的两侧。由此，在焊接孔中每固定一条具有裸露导体的导线，就可以甩出两根导线，从而可以在减小汇流结构体积的同时，增加导线的汇流数量。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施例，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种汇流装置的正视图；以及

图2为本发明实施例提供的一种汇流装置的俯视图。

附图标记说明

1 导线； 2 汇流条；

3 齿状接线端； 4 焊接孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的具体实施例进行详细说明。在下面的描述中，出于解释而非限制性的目的，阐述了具体细节，以帮助全面地理解本发明。然而，对本领域技术人员来说显而易见的是，也可以在脱离了这些具体细节的其它实施例中实践本发明。

在此需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的设备结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

图1为本发明实施例提供的一种汇流装置的正视图。