[发明专利]一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置

权利要求书

1.一种半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，包括驱动机构，传动机构和动力连杆，驱动机构传动连接所述的传动机构，所述传动机构定位于一底座内，所述动力连杆与传动机构相连接，其特征在于：

合模时，所述驱动机构与所述传动机构不运动，所述动力连杆与所述传动机构相对固定，所述动力连杆在其他外部动力的驱动下左右摆动进行工作；

开模时，所述动力连杆停止运动，所述驱动机构开始启动带动传动机构进行开模；

所述驱动机构包括一伺服电机和连接于伺服电机的减速器，所述减速器的传动轴动力连接所述的传动机构；

所述传动机构包括一联轴器，连接于联轴器的驱动齿轮，与驱动齿轮相啮合的开模齿轮组及一开模主轴；

所述开模齿轮组包括两个并行与开模主轴连接的齿轮，在该两齿轮之间留有间隙，该开模齿轮组的两个齿轮同步与所述驱动齿轮啮合；

所述开模齿轮组的内壁设置为螺纹面，与开模主轴螺纹配合，在开模齿轮组转动时带动开模主轴上下移动。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：所述底座包括一齿轮腔和一主轴腔，开模齿轮组收容于齿轮腔内，开模主轴穿过主轴腔与动力连杆一起在主轴腔内进行连接。

3.如权利要求1-2任一项所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：所述开模主轴包括上半段与开模齿轮组进行螺纹配合的主轴螺纹段和下半段可在主轴腔内进行平滑上下移动的主轴滑动段，主轴螺纹段与主轴滑动段之间通过一间隔槽进行隔开。

4.如权利要求3所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：在主轴螺纹段的下部，间隔槽的上部设置一挡块。

5.如权利要求4所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：在开模主轴的底部连接一主轴联动杆，该主轴联动杆与开模主轴同步上下移动，同时主轴联动杆的端部会通过光栅感应触发连接一开模传感器，该开模传感器用于启动/关闭所述的伺服电机。

6.如权利要求4所述的半导体集成电路自动冲切系统的开模合模装置，其特征在于：在开模主轴的顶部开设一主轴连接槽，侧壁开设一贯穿开模主轴的销孔，所述销孔位于主轴螺纹段的上部，所述的动力连杆的底部会卡入该主轴连接槽内，并用销钉穿过销孔将动力连杆与开模主轴连接固定。