[发明专利]可拉伸的柔性电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，所述改性后的衬底包括未改性区域和改性区域，所述未改性区域的弹性模量小于所述改性区域的弹性模量；

在所述改性后的衬底上，生成具有预设形状的金属导线；

将至少一个待安装元件连接到对应的金属导线上，形成待封装的柔性电子器件；

采用柔性封装材料对所述待封装的柔性电子器件进行封装，形成所述柔性电子器件，

其中，所述至少一个待安装元件处于所述改性后的衬底的改性区域；

其中，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，包括：

在柔性衬底的一面贴装改性膜，所述改性膜中含有能够与所述柔性衬底反应的改性溶液，所述改性膜是通过干法造纸得到的、含有纤维的膜；

对带有所述改性膜的柔性衬底进行改性处理，获得改性后的衬底，

其中，所述改性膜的形状与所述改性后的衬底中的改性区域的形状相对应，所述改性处理包括将带有所述改性膜的柔性衬底放置于密闭环境中，所述密闭环境的温度为50℃～70℃，在所述密闭环境中放置的时间为1.5h～2.5h。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，还包括：

在柔性衬底的一面贴装改性膜之前，将所述柔性衬底放置于改性膜标记模板上，所述柔性衬底的另一面与所述改性膜标记模板接触，

其中，所述改性膜标记模板用于标记所述改性膜在所述柔性衬底上的贴装位置，所述柔性衬底为透明或半透明的柔性衬底。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，还包括：

使改性膜吸收所述改性溶液至预设状态，以使所述改性膜中含有所述改性溶液。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，还包括：

去除所述改性后的衬底表面的杂质。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述改性后的衬底上，生成具有预设形状的金属导线，包括：

在所述改性后的衬底上，生成金属层；

在所述金属层上旋涂光刻胶；

以掩膜版为掩膜对所述光刻胶进行刻蚀处理，获得光刻胶图形；

以所述光刻胶图形为掩膜对所述金属层进行刻蚀处理，形成具有预设形状的金属导线；

去除所述改性后的衬底上剩余的光刻胶，

其中，所述金属层的厚度为250nm～350nm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性衬底的厚度为250μm～350μm，所述柔性衬底为含有硫化物和/或聚硫化物的有机薄膜，所述改性溶液为含有过氧化物的溶液。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性封装材料包括聚二甲基硅氧烷和/或聚酰亚胺。