[发明专利]可拉伸的柔性电子器件的制造方法

说明书

本公开涉及一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法。该方法包括：对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，改性后的衬底包括未改性区域和改性区域，未改性区域的弹性模量小于改性区域的弹性模量；在改性后的衬底上，生成具有预设形状的金属导线；将至少一个待安装元件连接到对应的金属导线上，形成待封装的柔性电子器件；采用柔性封装材料对待封装的柔性电子器件进行封装，形成柔性电子器件。其中，至少一个待安装元件处于改性后的衬底的改性区域。本公开实施例所提供的可拉伸的柔性电子器件的制造方法，制造的器件的效率高，所制造的器件的改性后的衬底为一体结构，提高柔性电子器件的柔性和可靠性。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法。

背景技术

柔性电子技术可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。

柔性电子器件的设计与制备离不开具有柔性的衬底材料。相关技术中，通过转印的方式，将所需的例如金属导线等功能层转印到柔性衬底上，而后安装相应的电子元件，封装形成柔性电子器件。但转印的过程中，会在功能层中引入较大应力，会导致功能层出现裂纹，甚至损坏功能层，影响柔性电子器件的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法。

根据本公开的一方面，提供了一种可拉伸的柔性电子器件的制造方法，所述方法包括：

对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，所述改性后的衬底包括未改性区域和改性区域，所述未改性区域的弹性模量小于所述改性区域的弹性模量；

在所述改性后的衬底上，生成具有预设形状的金属导线；

将至少一个待安装元件连接到对应的金属导线上，形成待封装的柔性电子器件；

采用柔性封装材料对所述待封装的柔性电子器件进行封装，形成所述柔性电子器件，

其中，所述至少一个待安装元件处于所述改性后的衬底的改性区域。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，包括：

在柔性衬底的一面贴装改性膜，所述改性膜中含有能够与所述柔性衬底反应的改性溶液，所述改性膜是通过干法造纸得到的、含有纤维的膜；

对带有所述改性膜的柔性衬底进行改性处理，获得改性后的衬底，

其中，所述改性膜的形状与所述改性后的衬底中的改性区域的形状相对应，所述改性处理包括将带有所述改性膜的柔性衬底放置于密闭环境中，所述密闭环境的温度为50℃～70℃，在所述密闭环境中放置的时间为1.5h～2.5h。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，还包括：

在柔性衬底的一面贴装改性膜之前，将所述柔性衬底放置于改性膜标记模板上，所述柔性衬底的另一面与所述改性膜标记模板接触，

其中，所述改性膜标记模板用于标记所述改性膜在所述柔性衬底上的贴装位置，所述柔性衬底为透明或半透明的柔性衬底。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，还包括：

使改性膜吸收所述改性溶液至预设状态，以使所述改性膜中含有所述改性溶液。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，对柔性衬底进行改性处理，获取改性后的衬底，还包括：

去除所述改性后的衬底表面的杂质。