[发明专利]用于制造清洗液的设备和方法有效
申请号: | 201810472674.X | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108962785B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 金兑根;刘在赫;赵旼熙;吴世勋;吴海琳;郑址洙 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C11D17/06 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 清洗 设备 方法 | ||
1.一种用于制造清洗基板的清洗液的方法,所述方法包括:
在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合,以及
将混合后的所述表面活性剂化学品和所述纯水冷却到低于所述第一温度的第二温度,
其中所述第一温度高于25℃且低于30℃,
其中所述第二温度低于19℃。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一温度低于27℃,并且所述第二温度高于17℃。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,将所述第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
4.一种用于制造清洗基板的清洗液的方法,所述方法包括:
在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合,以及
将混合后的所述表面活性剂化学品和所述纯水冷却到低于所述第一温度的第二温度,
其中,所述第一温度高于25℃且低于30℃,
其中,所述第二温度低于19℃,并且
其中,在所述清洗液中形成的颗粒的长度不小于30μm。
5.一种用于制造清洗液的设备,所述设备包括:
壳体,在所述壳体内部具有液体混合空间;
第一供应构件,所述第一供应构件被配置成将表面活性剂化学品供应到所述壳体中;
第二供应构件,所述第二供应构件被配置成将纯水供应到所述壳体中;
混合单元,所述混合单元被配置成将供应到所述壳体中的所述表面活性剂化学品和所述纯水混合;
温度调节构件,所述温度调节构件被配置成调节供应到所述壳体中的所述表面活性剂化学品和所述纯水的温度;以及
控制器,所述控制器被配置成控制所述第一供应构件、所述第二供应构件、所述混合单元和所述温度调节构件,
其中,所述控制器控制所述第一供应构件、所述第二供应构件、所述混合单元和所述温度调节构件以执行:将供应到所述液体混合空间中的所述表面活性剂化学品和所述纯水在第一温度下混合的第一操作,和将在所述第一操作中混合的所述表面活性剂化学品和所述纯水冷却到低于所述第一温度的第二温度的第二操作,
其中所述第一温度高于25℃且低于30℃,并且
其中所述第二温度低于19℃。
6.根据权利要求5所述的设备,其中,所述第一温度低于27℃,并且第二温度高于17℃。
7.根据权利要求5所述的设备,其中,所述控制器控制所述温度调节构件,使得将所述第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的设备,其中,所述第一操作包括:
将所述纯水供应到所述液体混合空间中的纯水供应操作;
在所述纯水供应操作之后,将供应到所述液体混合空间中的所述纯水加热到所述第一温度的纯水加热操作;
在所述纯水加热操作之后,将所述表面活性剂化学品供应到所述液体混合空间中的表面活性剂化学品供应操作;以及
在所述表面活性剂化学品供应操作之后,将供应到所述液体混合空间中的所述表面活性剂化学品和所述纯水混合同时将所述表面活性剂化学品和所述纯水保持在所述第一温度的混合操作。
9.根据权利要求8所述的设备,其中,所述混合单元包括:
循环管线,供应到所述液体混合空间中的液体流过所述循环管线并且所述循环管线的相对两端连接到所述液体混合空间;和
泵,所述泵被配置成提供动力以使得所述液体在所述循环管线中循环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造