[发明专利]一种干刻下部电极表面涂层加工方法及其专用加工刀具有效
| 申请号： | 201810472927.3 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108655475B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 宋微;李亚军;黄艳芳 | 申请（专利权）人： | 芜湖通潮精密机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/00 | 分类号： | B23C3/00;B23C5/10 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 刻下 电极 表面 涂层 加工 方法 及其 专用 刀具 | ||
【权利要求书】：
1.一种干刻下部电极表面涂层加工方法，干刻下部电极的上表面和侧面使用刀具进行铣削加工，其特征在于：干刻下部电极的上表面铣削加工时，首先使用立铣刀在面铣削边界一圈进行铣削，再使用面铣刀加工整体表面。
2.根据权利要求1所述的干刻下部电极表面涂层加工方法，其特征在于：所述使用面铣刀加工整体表面时，采用往复铣削的方式。
3.根据权利要求1或2所述的干刻下部电极表面涂层加工方法，其特征在于：所述面铣削边界一圈的宽度为5mm-10mm，深度为5mm-10mm。
4.根据权利要求3所述的干刻下部电极表面涂层加工方法，其特征在于：所述干刻下部电极的侧面使用立铣刀底刃以螺旋上升或下降的方式，依干刻下部电极外形逐渐加工侧面。
5.根据权利要求1或4所述的干刻下部电极表面涂层加工方法，其特征在于：所述立铣刀底刃接触干刻下部电极的侧面时，立铣刀底刃进刀使用螺旋渐进接触干刻下部电极的侧面。
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