[发明专利]被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 201810472932.4 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108933095A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·普利瓦西尔;木川有希子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正面保护 芯片 被加工物 剥离 晶片 损伤 预备 加工 粘贴 施加 | ||
1.一种被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线在被加工物的内部形成有分割起点且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
粘贴步骤，将被加工物的背面侧粘贴在具有比被加工物大的尺寸的扩展片上；
预备扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该扩展片进行扩展；
正面保护带剥离步骤，在该预备扩展步骤的实施中，在对该扩展片进行了扩展的状态下将该正面保护带从被加工物的正面剥离；以及
扩展步骤，在实施了该正面保护带剥离步骤之后，按照比该预备扩展步骤中的该扩展片的扩展量的值大的扩展量对该扩展片进行扩展。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物的加工方法还具有如下的夹持步骤：利用在第一方向上隔着被加工物而相互对置的一对第一夹持单元对所述扩展片进行夹持，并且利用在与该第一方向垂直的第二方向上隔着被加工物而相互对置的一对第二夹持单元对该扩展片进行夹持，
在所述预备扩展步骤和所述扩展步骤中，通过使一对该第一夹持单元按照相互远离的方式移动并且使一对该第二夹持单元按照相互远离的方式移动，从而对该扩展片进行扩展。
3.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
在所述正面保护带剥离步骤中，将剥离所述正面保护带的剥离方向设定为与所述分割预定线的延伸方向不同的方向。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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