[发明专利]被加工物的加工方法

说明书

提供被加工物的加工方法，能够防止芯片的损伤。在本发明的加工方法中，构成为在实施了粘贴步骤之后，一边实施对扩展片(8)进行扩展的预备扩展步骤一边进行在对扩展片(8)进行了扩展的状态下将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离的正面保护带剥离步骤，因此能够一边对扩展片(8)施加张力一边将正面保护带(T)从晶片(W)的正面(Wa)剥离。由此，能够防止芯片彼此接触而发生损伤。然后，在实施扩展步骤时，按照比预备扩展步骤中的扩展片(8)的扩展量的值大的扩展量对扩展片(8)进行扩展，因此能够在各芯片(C)之间形成充分的间隔，能够顺利地进行芯片(C)的搬送。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线形成有分割起点并且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片并且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物。

背景技术

晶片等被加工物在由其正面的格子状的分割预定线划分的区域分别形成有器件，沿着分割预定线进行分割，从而分割成具有器件的各个器件芯片。作为将被加工物分割成各个器件芯片的方法，采用如下的方法：照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束，在被加工物的内部形成改质层，然后对被加工物施加外力而对被加工物进行分割(例如，参照下述专利文献1)。并且，作为对被加工物施加外力的装置的一例，例如利用下述专利文献2所示的扩展装置。

另一方面，还提出了如下的方法：在利用上述方法通过激光束的照射在被加工物的内部形成改质层之后，通过对被加工物进行磨削/研磨而进行薄化，在该薄化工序中对被加工物进行分割(例如，参照下述专利文献3)。通过该分割方法分割而得的被加工物处于在分割得到的芯片之间没有间隙而相互紧贴的状态，因此在对被加工物进行操作时，担心相邻的芯片彼此接触而发生损伤。因此，为了对粘贴有被加工物的片材进行扩展而在相邻的芯片之间形成间隔，而利用上述那样的扩展装置。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

专利文献2：日本特开2011-77482号公报

专利文献3：日本特许第3762409号公报

在形成有分割起点的被加工物中，在将正面保护带剥离时沿剥离方向对被加工物施加力，有时被加工物会碎裂成各个芯片、芯片彼此接触而会发生损伤。在分割完成的被加工物中也产生同样的问题。若在将正面保护带剥离时将被加工物牢固地固定，则芯片彼此不接触，但在正面保护带剥离时，由于借助能够扩展的柔软的片材对被加工物进行保持，从而难以进行牢固地固定。并且，当芯片尺寸变小时，更显著地产生该问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供被加工物的加工方法，能够防止芯片的损伤。

根据本发明，提供被加工物的加工方法，该被加工物是沿着交叉的多条分割预定线在被加工物的内部形成有分割起点且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物、或者是沿着交叉的多条分割预定线被分割成各个芯片且在正面上粘贴有正面保护带的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：粘贴步骤，将被加工物的背面侧粘贴在具有比被加工物大的尺寸的扩展片上；预备扩展步骤，在实施了该粘贴步骤之后，对该扩展片进行扩展；正面保护带剥离步骤，在该预备扩展步骤的实施中，在对该扩展片进行了扩展的状态下将该正面保护带从被加工物的正面剥离；以及扩展步骤，在实施了该正面保护带剥离步骤之后，按照比该预备扩展步骤中的该扩展片的扩展量的值大的扩展量对该扩展片进行扩展。

优选被加工物的加工方法还具有如下的夹持步骤：利用在第一方向上隔着被加工物而相互对置的一对第一夹持单元对所述扩展片进行夹持，并且利用在与该第一方向垂直的第二方向上隔着被加工物而相互对置的一对第二夹持单元对该扩展片进行夹持，在所述预备扩展步骤和所述扩展步骤中，通过使一对该第一夹持单元按照相互远离的方式移动并且使一对该第二夹持单元按照相互远离的方式移动，从而对该扩展片进行扩展。