[发明专利]保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备

权利要求书

1.一种保护涂层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一电路板；

在所述电路板上形成第一保护涂层；

在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电路板上形成第一保护涂层的步骤具体包括：

沿第一方向在所述电路板上喷涂第一药液，以在所述电路板上布满所述第一药液；

将喷涂有所述第一药液的所述电路板置于预设温度下，以使所述第一药液固化于所述电路板上，从而在所述电路板上形成所述第一保护涂层。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一方向与竖直方向呈20度夹角并指向所述电路板。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤具体包括：

沿第二方向在所述第一保护涂层上喷涂第二药液，以在所述第一保护涂层上布满所述第二药液；

将喷涂有所述第二药液的所述电路板置于紫外光照射下，以使第二药液固化于所述第一保护涂层上，从而在所述第一保护涂层上形成所述第二保护涂层；

其中，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层的接触面存在化学作用，形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第二方向与竖直方向重合并指向所述第一保护涂层。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电路板上装配有电路元件，所述在所述电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在所述电路板与所述电路元件之间填充底部填充胶；

并且所述第一保护涂层以及所述第二保护涂层包裹所述电路板及其上的所述电路元件设置。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在所述电路板上涂布保护胶，以暴露所述电路板上需形成所述第一保护涂层的区域；

所述在所述第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤之后包括：去除所述电路板上的所述保护胶。

8.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层沿远离所述电路板方向依次层叠设置，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板设置，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一保护涂层和/或所述第二保护涂层为绝缘材质，所述第二保护涂层的结构强度大于所述第一保护涂层的结构强度。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8或9所述的电路板组件。