[发明专利]保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备。该制备方法包括：提供一电路板；在电路板上形成第一保护涂层；在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。通过上述方式，本发明能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备。

背景技术

目前市面上流行有可以随身携带的电子设备，能够方便使用者的日常工作生活，例如具备运动功能的电子设备能够帮助使用者记录步数、消耗卡路里等。便携式电子设备的普及，方便使用者日常工作生活的同时，也存在一定的负面问题。部分电子设备与其使用者身体接触较为紧密，例如佩戴耳机、手环等。而当使用者处于运动状态时，人体会产生大量汗液等分泌物，致使电子设备的电路结构受到腐蚀，造成电子设备损坏。而目前用于防止汗液等人体分泌物侵入电子设备的保护结构，存在保护强度不足以及结构尺寸过大不利于电子设备微型化等缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种保护涂层的制备方法、电路板组件以及电子设备，能够提高保护涂层的保护强度以及减小保护涂层的厚度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种保护涂层的制备方法，该制备方法包括：提供一电路板；在电路板上形成第一保护涂层；在第一保护涂层上形成第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。

在本发明的一实施例中，在电路板上形成第一保护涂层的步骤具体包括：沿第一方向在电路板上喷涂第一药液，以在电路板上布满第一药液；将喷涂有第一药液的电路板置于预设温度下，以使第一药液固化于电路板上，从而在电路板上形成第一保护涂层。

在本发明的一实施例中，第一方向与竖直方向呈20度夹角并指向电路板。

在本发明的一实施例中，在第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤具体包括：沿第二方向在第一保护涂层上喷涂第二药液，以在第一保护涂层上布满第二药液；将喷涂有第二药液的电路板置于紫外光照射下，以使第二药液固化于第一保护涂层上，从而在第一保护涂层上形成第二保护涂层；其中，第一保护涂层与第二保护涂层的接触面存在化学作用，形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。

在本发明的一实施例中，第二方向与竖直方向重合并指向第一保护涂层。

在本发明的一实施例中，电路板上装配有电路元件，在电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在电路板与电路元件之间填充底部填充胶；并且第一保护涂层以及第二保护涂层包裹电路板及其上的电路元件设置。

在本发明的一实施例中，在电路板上形成第一保护涂层的步骤之前包括：在电路板上涂布保护胶，以暴露电路板上需形成第一保护涂层的区域；在第一保护涂层上形成第二保护涂层的步骤之后包括：去除电路板上的保护胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，第一保护涂层与第二保护涂层沿远离电路板方向依次层叠设置，并且第一保护涂层与第二保护涂层包裹电路板设置，第一保护涂层与第二保护涂层之间形成有化学键，以使第一保护涂层与第二保护涂层键合形成致密保护结构。

在本发明的一实施例中，第一保护涂层和/或第二保护涂层为绝缘材质，第二保护涂层的结构强度大于第一保护涂层的结构强度。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例所阐述的电路板组件。