[发明专利]气体溶解液制造装置在审

专利信息
申请号: 201810473585.7 申请日: 2018-05-17
公开(公告)号: CN108939959A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 中川洋一 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B01F1/00 分类号: B01F1/00;B01F3/04;B01F3/22;B01F13/06
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张丽颖
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 气液分离部 气体溶解液 气体溶解 制造装置 混合液体 气液分离 排出气体 容积可变 液体溶解 排气口 使用点 排出
【说明书】:

本发明提供一种气体溶解液制造装置,能够改变气液分离部的内部空间的容积,能够根据装置的使用状况而适当地调整气液分离部的内部空间的容积。气体溶解液制造装置(1)具备:气体溶解部(4),该气体溶解部使第一原料的液体溶解于第二原料的气体而产生混合液体;以及气液分离部(7),该气液分离部将由气体溶解部(4)产生的混合液体气液分离成向使用点(5)供给的气体溶解液和从排气口(6)排出的排出气体。气液分离部具备改变该气液分离部(7)的内部空间的容积的容积可变部(8、20)。

技术领域

本发明涉及将第一原料的液体与第二原料的气体混合而制造气体溶解液的气体溶解液制造装置。

背景技术

近年来,伴随制造工艺的复杂化、电路图案的细微化,半导体设备工厂、液晶等电子部件制造工厂的制品的清洗工艺逐步提高。例如,使用在功能水(超纯水等)中溶解了高纯度的气体或溶解了高纯度气体和药品的特殊的液体(称为清洗液),去除附着于硅晶片的微粒子、金属、有机物等。

作为清洗处理方式,除了同时浸渍多个硅晶片及对多个硅晶片重复清洗操作的“批量处理方式”以外,还采用与多品种少量生产的制品对应而对每一个晶片进行药品清洗及超纯水清洗的“单晶片处理方式”。单晶片处理方式与批量处理方式相比,每个晶片的清洗工序时间(单件工时)较长,清洗液的使用量较多,因此有缩短单件工时及降低清洗液使用量的需求。现在,为了在短时间的有效的清洗及降低清洗液使用量,单独或同时使用多个功能水以及药品,进行以短时间切换清洗工序的高级的清洗工艺。

作为功能水,使用在超纯水中溶解了臭氧气体的臭氧水。臭氧水一般由臭氧水制造装置制造。伴随清洗工艺的提高及复杂化,要求在短时间内的臭氧水向清洗装置的供给及停止,但现有的装置一旦停止臭氧水的制造,则直到能够再次供给要求臭氧浓度及要求流量的臭氧水为止需要一定的时间(启动时间)。因此,为了对应向清洗装置的臭氧水的供给要求,提出了能够制造与使用点所需要的量对应的臭氧水的臭氧水制造装置(例如参照专利文献1)。在现有的臭氧水制造装置中,在气液分离箱中,向使用点供给的臭氧水与从排气口排出的气体被分离。另外,为了测定臭氧水的水位,在该气液分离箱设有水位传感器。

另外,近年来,对如下手法进行研究:设有排出气液分离箱的上部的气体的泄压阀,通过调整气液分离箱内的压力,从而调整向使用点供给的气体溶解水的压力、流量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-64386号公报

发明概要

发明要解决的课题

然而,在现有的气体溶解液制造装置中,气液分离箱的内部空间的容积是恒定的。因此,若气液分离箱的容积设计得较大,则在装置启动时等,为了以液体(臭氧水)和气体(气体)填满气液分离箱的内部空间,需要将大量的液体(臭氧水)和气体(气体)供给至气液分离箱内。另一方面,若气液分离箱的容积设计得较小,则在装置工作时等,变得无法允许气液分离箱的内部的液体(臭氧水)的量的变动。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种气体溶解液制造装置,能够改变气液分离部的内部空间的容积,能够根据装置的使用状况适当地调整气液分离部的内部空间的容积。

用于解决课题的手段

本发明的气体溶解液制造装置具备:气体溶解部,该气体溶解部使第一原料的液体溶解于第二原料的气体而产生混合液体;以及气液分离部,该气液分离部将由所述气体溶解部产生的所述混合液体气液分离成向使用点供给的气体溶解液和从排气口排出的排出气体,所述气液分离部具备改变该气液分离部的内部空间的容积的容积可变部。

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