[发明专利]振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体在审
申请号: | 201810478898.1 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN108768338A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 山田明法 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/215;H03B5/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动元件 振动臂 电子设备 移动体 振荡器 臂部 基部 振子 石英基板 传感器 主面 长度方向垂直 振动特性 槽排列 低功耗 支承臂 延伸 锤头 堤部 敞开 | ||
振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体。本发明提供一种能够以低功耗发挥优异的振动特性的振动元件,以及具有该振动元件的振子、振荡器、电子设备以及移动体。振动元件(2)具有石英基板(3),该石英基板(3)具有:基部(4);从基部(4)起延伸的一对振动臂(5、6);以及支承臂(71),其在振动臂(5、6)之间,在与振动臂(5、6)相同的一侧从基部(4)起延伸。并且,振动臂(5)具有臂部(51)和设置在臂部(51)前端的锤头(59)。臂部(51)具有一对主面和朝这些主面敞开的有底的槽。在本发明中,将主面的沿着与振动臂的长度方向垂直的宽度方向隔着槽排列的堤部的宽度设为6μm以下。
本申请是申请日为2014年3月26日,申请号为201410116475.7,发明名称为“振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体。
背景技术
以往公知有使用石英的振动元件(例如,参照专利文献1)。这样的振动元件由于频率温度特性优异,因此被广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。
专利文献1所记载的振动元件呈音叉型,具有基部和从基部延伸的一对振动臂。并且,在各振动臂形成有朝其上表面及下表面敞开的一对槽。因此,各振动臂呈大致H型的横截面形状。通过将振动臂设为这样的形状,能够降低热弹性损耗,发挥优异的振动特性。但是,过去没有对槽周围的振动臂的形状(包含大小)进行充分研究。
【专利文献1】日本实开平2-32229号公报
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够以低功耗发挥优异的振动特性的振动元件,以及具有该振动元件的振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体。
本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的,可作为以下应用例来实现。
[应用例1]
本发明的振动元件的特征在于,该振动元件包含:基部;以及至少一个振动臂,其在俯视时从所述基部起沿着第1方向延伸,在彼此处于正反关系的一对主面的至少一个主面上设有槽,在所述振动臂的主面中,在俯视时所述振动臂的一个外缘与所述槽的所述一个外缘侧的缘部之间的沿着与所述第1方向垂直的第2方向的宽度、以及所述振动臂的另一个外缘与所述槽的所述另一个外缘侧的缘部之间的沿着所述第2方向的宽度为6μm以下。
由此,能够比较高地维持振动元件的Q值,并且充分降低等效串联电阻值R1(CI值)。结果,能够得到能够以低功耗发挥优异的振动特性的振动元件。
[应用例2]
在本发明的振动元件中,优选的是,所述宽度为1μm以上3μm以下。
由此,能够进一步减小振动元件的R1(CI值),能够以更低的功耗驱动振动元件。
[应用例3]
在本发明的振动元件中,优选的是,在设所述槽的最大深度为t[μm],所述振动臂的厚度为T[μm]时,用2t/T表示的η为0.6以上。
由此,能够增大驱动用电极的形成面积,因而能够进一步减小振动元件的R1(CI值),能够得到功耗更低的振动元件。
[应用例4]
在本发明的振动元件中,优选的是,所述振动臂的厚度为50μm以上。
由此,能够进一步减小振动元件的R1。
[应用例5]
在本发明的振动元件中,优选的是,所述振动臂包含施重部和臂部,该臂部在俯视时配置在所述施重部与所述基部之间。
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