[发明专利]一种显示器件的加工方法及装置

权利要求书

1.一种显示器件的加工方法，其特征在于，包括：

将显示器件放置在加工平台上，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；

控制激光器发射激光束，所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上；

确定所述显示器件的切割参数，根据所述切割参数控制所述激光束对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层；

对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。

2.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。

3.根据权利要求2所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。

4.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后，检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留；

若有，对残留的切割层进行深度清理。

5.一种显示器件的加工装置，应用于上述权利要求1-4任一项所述显示器件的加工方法，其特征在于，包括：显示器件、激光器、光路系统、加工平台、运动组件和控制模块；

加工平台，用于放置所述显示器件，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；

激光器，用于发射激光束对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

光路系统，用于引导所述激光器发射出的激光束，将所述激光束聚焦至所述显示器件的切割层上；

运动组件，用于在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层，对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折；

控制模块，与所述激光器、所述光路系统、所述加工平台和所述运动组件连接，用于确定所述显示器件的切割参数。

6.根据权利要求5所述的显示器件的加工装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。

7.根据权利要求6所述的显示器件的加工装置，其特征在于，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。

8.根据权利要求5所述的显示器件的加工装置，其特征在于，所述运动组件还用于：

在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后，检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留；

若有，对残留的切割层进行深度清理。