[发明专利]一种显示器件的加工方法及装置在审
申请号: | 201810479242.1 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN110560918A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 冯玙璠;王晓光;庄昌辉;李志辉;吴智峰;黄舜林;马雪梅;尹建刚;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;H01L51/56;H01L51/00 |
代理公司: | 44385 深圳市世联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘华松 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示器件 切割层 切割道 弯折 控制激光器 切割参数 电路层 激光束 弯折区 中间层 加工方法及装置 光路系统 加工平台 切割加工 弯折区域 显示设备 依次叠加 有效地 去除 切割 聚焦 发射 制作 加工 | ||
本发明公开了一种显示器件的加工方法及装置,涉及显示设备技术领域,该显示器件的加工方法包括:将显示器件放置在加工平台上,所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层;控制激光器发射激光束,所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上;确定所述显示器件的切割参数,根据所述切割参数控制激光器对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道,多条所述切割道形成弯折区;在所述显示器件切割完成后,去除所述弯折区内的切割层;对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。可以有效地降低显示器件弯折区域的厚度,便于显示器件的弯折,有利于全面屏的制作。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种显示器件的加工方法及装置。
背景技术
随着电子技术的不断发展,目前的便携式设备如手机、平板电脑等设备逐渐向屏占比越来越高的趋势发展,所谓的屏占比指的是屏幕显示面积与前面板的面积之比,该比值越大,设备的边框越窄,屏幕上显示画面的视觉冲击力更强,所以,全面屏电子设备越来越多地受到消费者的喜爱,也是手机等电子设备未来发展的必然趋势。
现有的柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)显示屏制备方法是将柔性显示屏弯折,之后将IC(integrated circuit集成电路)芯片贴合在弯折区域,使得屏幕显示区域面积变大,从而实现全面屏。
在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:上述方法是直接将柔性显示屏弯折,由于柔性显示屏弯折时的应力作用,弯折区内外半径不同,外侧材料被拉伸产生拉应力,内侧材料被压缩产生压应力,内外应力作用下容易造成材料损伤,导致屏上的电路部分损坏,使显示屏生产良率降低。
发明内容
为了克服现有技术中相关产品的不足,本发明提出一种显示器件的加工方法及装置,解决现有的柔性OLED显示屏弯折的加工可能会导致屏幕损坏的问题。
本发明提供了一种显示器件的加工方法,包括:
将显示器件放置在加工平台上,所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层;
控制激光器发射激光束,所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上;
确定所述显示器件的切割参数,根据所述切割参数控制激光器对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道,多条所述切割道形成弯折区;
在所述显示器件切割完成后,去除所述弯折区内的切割层;
对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。
在某些实施方式中,所述方法还包括:
根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数,所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度,以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。
在某些实施方式中,所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。
在某些实施方式中,所述方法还包括:
在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后,检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留;
若有,对残留的切割层进行深度清理。
本发明还提供了一种显示器件的加工装置,应用于上述任一项所述显示器件的加工方法,其特征在于,包括:显示器件、激光器、光路系统、加工平台、运动组件以及控制模块;
加工平台,用于放置所述显示器件,所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层;
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