[发明专利]一种高频高速覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810480781.7 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108501488A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴东建;高绍兵 | 申请（专利权）人： | 吴东建 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B15/20;B32B15/085;B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张泽锋 |
| 地址： | 511340 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频高速 覆铜板 悬浮聚四氟乙烯 制备 改性处理 介质损耗 绝缘基材 陶瓷材料 聚合物 电解铜箔 节能环保 介电常数 陶瓷粉料 质量比 粉料 | ||
1.一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述高频高速覆铜板包括聚合物绝缘基材和电解铜箔；所述聚合物绝缘基材包括改性处理悬浮聚四氟乙烯，其厚度为0.5-9mm；
所述改性处理悬浮聚四氟乙烯包括陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯，所述陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯的质量比为(30～40)：(60～70)。
2.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述聚合物绝缘基材厚度为1～2mm，所述电解铜箔的厚度包括18μm和35μm，粗糙度Ra小于0.30μm。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述陶瓷由5-80％w/w的二氧化硅、5-30％w/w的氧化铝和5-75％w/w的二氧化钛组成。
4.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述陶瓷介电常数温度系数为﹢50～400ppm/℃。
5.根据权利要求4所述的一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述陶瓷介电常数温度系数为﹢80～150ppm/℃。
6.根据权利要求1所述的一种高频高速覆铜板，其特征在于，所述陶瓷材料用硅烷偶联剂进行了表面处理，所述硅烷偶联剂与陶瓷的质量比为1：99。
7.权利要求1～6任一项所述高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用硅烷偶联剂对陶瓷粉料做表面处理，得到表面处理陶瓷粉料；再把表面处理陶瓷粉料与悬浮聚四氟乙烯粉料均匀混合，得到改性处理聚四氟乙烯粉料；所述表面处理陶瓷粉料粒径D90与悬浮聚四氟乙烯粉料粒径D90相同；
将所述改性处理聚四氟乙烯粉料冷压成型制成板，将板烧结，得到聚合物绝缘基材；采用真空热压法在所述聚合物绝缘基材的双面上压合电解铜箔，得到高频高速覆铜板。
8.根据权利要求7所述的一种高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述表面处理陶瓷粉料和所述悬浮聚四氟乙烯粉料的粒径D90均为2微米。
9.根据权利要求7所述的一种高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述冷压的压力为60-100kg/cm2。
10.根据权利要求7所述的一种高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述烧结具体是指在330-380℃下烧结2-5h；所述真空热压法的热压温度为410-420℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴东建，未经吴东建许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810480781.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：聚氨酯表面复合特氟龙的轻型输送带及其制备方法
- 下一篇：一种原色膜
