[发明专利]一种高频高速覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高频高速覆铜板及其制备方法，所述高频高速覆铜板包括聚合物绝缘基材和电解铜箔；所述聚合物绝缘基材包括改性处理悬浮聚四氟乙烯，其厚度为0.5‑9mm；所述改性处理悬浮聚四氟乙烯包括陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯，所述陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯的质量比为(30～40)：(60～70)。所述高频高速覆铜板的制备方法包括陶瓷粉料的表面处理、悬浮聚四氟乙烯粉料的改性处理和制备高频高速覆铜板。本发明的工艺简单，节能环保，制得的高频高速覆铜板介质损耗低，介电常数为3.00时介质损耗Df仅为0.001左右。

技术领域

本发明属于电子电路领域，具体涉及一种高频高速覆铜板及其制备方法。

背景技术

现有技术中生产覆铜板通常流程为：先生产铜箔、玻璃纤维布，再利用陶瓷粉料掺杂聚四氟乙烯分散乳液，通过陶瓷粉料和树脂分散乳液混合、玻璃纤维布涂胶烘干、热压等工艺制作覆铜板，覆铜板产品的损耗偏大。玻璃纤维布的制造工艺耗能且不环保，且玻璃纤维布影响天线的毫米波信号传输性能。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种高频高速覆铜板及其制备方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种高频高速覆铜板，所述高频高速覆铜板包括聚合物绝缘基材和电解铜箔；所述聚合物绝缘基材包括改性处理悬浮聚四氟乙烯，其厚度为0.5-9mm；

所述改性处理悬浮聚四氟乙烯包括陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯，所述陶瓷材料和悬浮聚四氟乙烯的质量比为(30～40)：(60～70)。

优选的，所述聚合物绝缘基材厚度为1～2mm，所述电解铜箔的厚度为常用的厚度，包括18μm和35μm，其粗糙度Ra小于0.30μm。

优选的，所述陶瓷材料由5-80％w/w的二氧化硅、5-30％w/w的氧化铝和5-75％w/w的二氧化钛组成。

优选的，所述陶瓷材料介电常数温度系数为﹢50～400ppm/℃，更优选为﹢80～150ppm/℃。

优选的，所述陶瓷材料用硅烷偶联剂进行了表面处理，所述硅烷偶联剂与陶瓷材料的质量比为1：99。

所述高频高速覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

采用硅烷偶联剂对陶瓷粉料做表面处理，得到表面处理陶瓷粉料；再把表面处理陶瓷粉料与悬浮聚四氟乙烯粉料均匀混合，得到改性处理聚四氟乙烯粉料；所述表面处理陶瓷粉料粒径D90与悬浮聚四氟乙烯粉料粒径D90相同，使悬浮聚四氟乙烯粉料包袱陶瓷粉料；

将所述改性处理聚四氟乙烯粉料冷压成型制成板，将板烧结，得到聚合物绝缘基材；采用真空热压法在所述聚合物绝缘基材的双面上压合电解铜箔，得到高频高速覆铜板。

优选的，所述表面处理陶瓷粉料和所述悬浮聚四氟乙烯粉料的粒径D90均为2微米。

优选的，所述冷压的压力是60-100kg/cm²，所述烧结具体是指在330-380℃下烧结2-5h；所述真空热压法的热压温度为410-420℃。

本发明的有益效果如下：

(1)本发明的制备方法不采用玻璃纤维布来增强覆铜板的刚性，也不采用玻璃纤维布涂胶工序，因此本发明的工艺简单，节能环保。

(2)本发明由于聚四氟乙烯粉末和陶瓷粉料损耗均小，所制得高频高速覆铜板介质损耗偏低，介电常数为3.00时介质损耗Df仅为0.001左右。

(3)本发明制得的覆铜板的介电常数一致性好，且随温度变化的稳定性好；聚合物绝缘基材的尺寸稳定性好，热膨胀系数和金属铜接近，而且吸水率低；覆铜板还耐高温高湿环境。