[发明专利]一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的方法及装置

权利要求书

1.一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；

所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。

2.根据权利要求1所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述升降装置包括一底托升降杆(6)，所述底托升降杆(6)与一矩形底座(5)螺纹连接，底托升降杆(6)伸入至具有孔结构的底托固定结构(4)中，该底托固定结构(4)与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述升降装置包括滚珠螺杆和与滚珠螺杆相配合的螺帽，该螺帽与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，或所述升降装置包括滚珠丝杠和与滚珠丝杠相配合的螺母，该螺母与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述阵列栅引导孔结构(2)包括阵列孔板部(21)和连接件，所述连接件与所述底托固定结构(4)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述底托固定结构(4)包括底托板部(41)和具有孔结构的底托柱部(42)，所述底托板部(41)与所述连接件固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述矩形底座(5)底部开设有凹槽空间，该凹槽空间放置有一底座固定结构(7)，所述底座固定结构(7)具有用于放置所述底托升降杆(6)端部的底托孔(71)。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述阵列栅引导孔结构(2)与所述柱状阵列栅(3)的接触面均涂覆有特氟龙涂料。

8.根据权利要求1-6任一所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述矩形凹槽围堰(1)内部设有导向柱(12)，与该导向柱(12)相对应阵列栅引导孔结构(2)上设有导向孔(221)。

9.使用权利要求1-8任一所述装置制作受体蜡块的方法，其特征在于：包括如下步骤：I：组装模具装置，包括：A：根据矩形凹槽围堰(1)的凹槽孔(11)及导向柱(12)对阵列栅引导孔结构(2)进行定位，柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵穿过阵列栅引导孔结构(2)的阵列孔，将柱状阵列栅(3)安装固定在矩形凹槽围堰(1)内；

B：根据已经定位的阵列栅引导孔结构(2)安装升降装置，升降装置与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，根据需要，确定柱状阵列栅(3)的阵列柱穿过阵列栅引导孔结构(2)表面的高度；

Ⅱ：将预配好的液体石蜡注入模具装置的围堰式承蜡模腔中；

Ⅲ：对已经制作完成的受体蜡块的模具装置进行拆卸，从而取出预制蜡块。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述步骤Ⅲ包括：旋转升降装置，使所述阵列栅引导孔结构(2)沿着柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵缓慢上升直至柱状阵列栅(3)完全与预制蜡块完全分离，取出该预制蜡块。