[发明专利]一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端

权利要求书

1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：

印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；

其中，所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽；

PCB包括相对设置的第一表面和第二表面，所述凹槽设于所述第一表面上；

所述PCB上与所述麦克风的导音孔对应的位置设有第一导音孔，所述第一导音孔贯穿所述PCB的第一表面和第二表面，且与所述麦克风上的导音孔相连通；

所述导音结构包括内封闭结构，所述内封闭结构上设置有导音孔，所述麦克风和内封闭结构均与所述第二表面相连接，所述PCB上与所述内封闭结构的导音孔对应的位置设有第二导音孔，所述第二导音孔贯穿所述PCB的第一表面和第二表面，且与所述内封闭结构上的导音孔相连通；

其中，所述第一导音孔和第二导音孔均与所述凹槽相连通；

所述凹槽对应的PCB板厚度小于相邻两侧区域的PCB板厚度。

2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述导音结构还包括支撑结构和外封闭结构；

所述支撑结构环设于所述凹槽的外边缘处；

所述外封闭结构包括相连的第一支架和第二支架，所述第二支架上设置有导音孔；

所述第一支架通过所述支撑结构与所述第一表面相连；

所述第二支架与所述支撑结构、PCB以及内封闭结构均相连，且所述第二支架上的导音孔与所述内封闭结构上的导音孔相连通；

其中，所述麦克风上的导音孔、第一导音孔、第二导音孔、凹槽、支撑结构、内封闭结构上的导音孔以及第二支架上的导音孔，共同围设形成空腔，所述空腔构成所述麦克风模组的导音通道。

3.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述内封闭结构与PCB以及第二支架之间均为粘接相连。

4.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述支撑结构为音腔泡棉。

5.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述外封闭结构为结构中框支架。

6.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述内封闭结构上的导音孔中靠近所述第二导音孔的位置设有防尘部件。

7.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述内封闭结构为硅胶套。

8.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述凹槽是蚀刻所述PCB得到的，且所述凹槽所在区域为非布线区域。

9.一种如权利要求1至8任一项所述的麦克风模组中的印制电路板PCB的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

在PCB本体上开设两个导音孔；其中，所述两个导音孔均贯穿所述PCB本体的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；

在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽与两个导音孔相连通；

其中，所述凹槽所在区域为非布线区域。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述PCB本体包括2N层线路层，且每两层线路层之间设有一层介质层；

其中，所述PCB本体的第一表面和第二表面均为线路层外露的表面；N为大于0的整数。

11.一种终端，其特征在于，包括：如权利要求1至8任一项所述的麦克风模组。