[发明专利]一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端

说明书

本发明提供了一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端，其中，麦克风模组包括：印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽。本方案通过在PCB上用于构成导音通道的表面上设置凹槽，能够扩大导音通道的空间，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决了现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。

技术领域

本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端。

背景技术

对于移动终端类产品，更轻薄是目前产品的发展方向，现代便携式的消费类电子产品为了方便携带，越做越小，越薄越小，更能体现出产品极致，提升用户体验。内部的设计布局也是越来越紧凑，内部电路板(以下简称PCB)的空间利用直接影响移动通信产品厚度。PCB的器件布局是做超薄的移动通信产品的关键影响因素之一。在PCB布局时，一些外设模块的放置会受到限制，比如麦克风(以下简称MIC)的布局。

现有技术中，关于MIC出音的结构中，由于泡棉密封性的要求，需要将结构中框支架与泡棉进行挤压。在压力较大时，会将使得泡棉的压缩量过大而导致导音通道的空间被压缩，甚至阻塞；影响了声音在导音通道中的传输，导致声音变小与失真。加上产品在厚度方面的极致要求，目前无法从外部获得更多的空间用于导音通道的扩大。

也就是，现有技术中，关于MIC出音的结构中，存在导音通道的空间过小的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端，以解决现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例还提供了一种麦克风模组，包括：

印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；

其中，所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽。

第二方面，本发明实施例还提供了一种上述的麦克风模组中的印制电路板PCB的制造方法，所述制造方法包括：

在PCB本体上开设两个导音孔；其中，所述两个导音孔均贯穿所述PCB本体的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；

在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽与两个导音孔相连通；

其中，所述凹槽所在区域为非布线区域。

第三方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括：上述的麦克风模组。

在本发明实施例中，通过在PCB上用于构成导音通道的表面上设置凹槽，能够扩大导音通道的空间，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决了现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。

附图说明

图1为本发明实施例的麦克风模组结构示意图一；

图2为本发明实施例的麦克风模组结构示意图二；

图3为本发明实施例的PCB板与支撑结构配合示意图；

图4为本发明实施例的印制电路板PCB的制造方法流程示意图；

图5为现有的PCB板的横截面示意图；