[发明专利]一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种电子元器件组件的焊接装置，包括底座（1）、笔筒（6）和支撑架（10），其特征在于：所述底座（1）的上表面安装有立柱（2），且立柱（2）的下表面设置有电性接头（3），所述电性接头（3）通过下方的电线（4）与电烙铁（5）相互连接，所述底座（1）上表面的右侧固定有安装座（7），所述笔筒（6）的下端与安装座（7）相互连接，且笔筒（6）的内部安装有刮刀（8），所述底座（1）的上表面开设有固定滑轨（9），所述支撑架（10）通过下方得滑动座（11）与固定滑轨（9）相互连接，且支撑架（10）的表面被螺纹杆（20）贯穿，所述螺纹杆（20）的一侧安装有手轮（12），且螺纹杆（20）另一侧连接有移动块（13），所述移动块（13）的左侧固定有滑块（14），且移动块（13）通过内侧的连接轴（15）与夹紧盘（16）表面的中心处相互连接，所述夹紧盘（16）的左侧表面开设有环形滑轨（17），且环形滑轨（17）与滑块（14）相互连接，所述夹紧盘（16）的右侧表面嵌入式安装有橡胶垫（18），且橡胶垫（18）的表面开设有凹槽（19），所述支撑架（10）的内侧表面固定有延伸台（21），且延伸台（21）与上方的移动块（13）相互连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置，其特征在于：所述笔筒（6）设置为圆台型结构，且其的内部等角度设置有刮刀（8），并且笔筒（6）与安装座（7）螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置，其特征在于：所述支撑架（10）通过下方的滑动座（11）与固定滑轨（9）构成滑动结构，且支撑架（10）的纵截面设置为“U”型结构。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置，其特征在于：所述移动块（13）通过连接轴（15）与夹紧盘（16）构成转动结构，且移动块（13）与螺纹杆（20）活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置，其特征在于：所述滑块（14）关于移动块（13）的中心线对称设置有2个，且滑块（14）与环形滑轨（17）构成滑动结构，同时移动块（13）与延伸台（21）1构成滑动结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置，其特征在于：所述橡胶垫（18）设置为圆形结构，且其与夹紧盘（16）粘连，并且橡胶垫（18）的表面设置有3个长度不等的凹槽（19）。

7.一种电子元器件组件的焊接装置的焊接方法，其特征在于：具体焊接方法为：首先将PCB板的一侧放置在凹槽（19）中，之后手持手轮（12）进行转动，即手轮（12）带动螺纹杆（20）在支撑架（10）的表面进行转动，从而螺纹杆（20）带动移动块（13）在延伸台（21）的上表面进行移动，使得2个夹紧盘（16）逐渐接近，直至PCB板的两端分别被2个夹紧盘（16）表面的凹槽（19）夹紧，此时将电子元器件的引脚从PCB板的表面穿过，随之转动支撑架（10），即夹紧盘（16）表面的环形滑轨（17）在滑块（14）的外侧进转动，并且夹紧盘（16）通过连接轴（15与移动块（13）发生转动，使得电子元器件的引脚朝上，此时打开电烙铁（5）的开关，电烙铁（5）发热，随后使用者将锡丝放置在引脚与PCB板接触的地方，将电烙铁（5）点在锡丝上，锡丝融化滴在PCB板上，完成电子元器件的焊接工作，在焊接的过程中，可推动支撑架（10），支撑架（10）通过下方的滑动座（11）在固定滑轨（9）中移动，使得支撑架（10）位于合适的位置，方便使用者进行操作，当完成焊接之后，使用者将电烙铁（5）放置在笔筒（6）中，避免误碰到电烙铁（5），此外当需要对电烙铁（5）表面的锡点进行清理时，直接将电烙铁（5）的末端在刮刀（8）上刮动即可，此外可拧动笔筒（6），使得与安装座（7）脱落，之后将笔筒（6）中残留的锡倒出即可。