[发明专利]一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法

说明书

本发明公开了一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法，包括底座、笔筒和支撑架，所述底座的上表面安装有立柱，所述电性接头通过下方的电线与电烙铁相互连接，所述底座上表面的右侧固定有安装座，所述笔筒的下端与安装座相互连接，且笔筒的内部安装有刮刀，所述底座的上表面开设有固定滑轨，所述支撑架通过下方得滑动座与固定滑轨相互连接，所述支撑架的内侧表面固定有延伸台，且延伸台与上方的移动块相互连接。该电子元器件组件的焊接装置，2个橡胶垫对PCB板进行固定的同时对PCB板进行软性防护，避免PCB板受力过大而损坏，电烙铁放置在笔筒的内部进行收纳，避免操作者误碰，此外刮刀便于刮去电烙铁表面凝结的锡块。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法。

背景技术

随着科技的发展，对于电子产品要求体积越小越便利，其中电子元器件是电子产品内部最重要的一个组成部分。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常见的有二极管、电阻、电容器和电位器等。现在高校中为了提高学生对电子元器件直观的了解，都开设了电子元器件焊接的实训课程，但是焊接时没有专门的装置，学生都直接手持PCB进行安装焊接操作，效率较慢，且在焊接时，由于电烙铁温度过高，容易造成误碰事件，并且电烙铁表面残留的锡块不易清理，影响焊接的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法，以解决上述背景技术中提出的焊接时没有专门的装置，学生都直接手持PCB进行安装焊接操作，效率较慢，且在焊接时，由于电烙铁温度过高，容易造成误碰事件，并且电烙铁表面残留的锡块不易清理，影响焊接的效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件组件的焊接装置，包括底座、笔筒和支撑架，所述底座的上表面安装有立柱，且立柱的下表面设置有电性接头，所述电性接头通过下方的电线与电烙铁相互连接，所述底座上表面的右侧固定有安装座，所述笔筒的下端与安装座相互连接，且笔筒的内部安装有刮刀，所述底座的上表面开设有固定滑轨，所述支撑架通过下方得滑动座与固定滑轨相互连接，且支撑架的表面被螺纹杆贯穿，所述螺纹杆的一侧安装有手轮，且螺纹杆另一侧连接有移动块，所述移动块的左侧固定有滑块，且移动块通过内侧的连接轴与夹紧盘表面的中心处相互连接，所述夹紧盘的左侧表面开设有环形滑轨，且环形滑轨与滑块相互连接，所述夹紧盘的右侧表面嵌入式安装有橡胶垫，且橡胶垫的表面开设有凹槽，所述支撑架的内侧表面固定有延伸台，且延伸台与上方的移动块相互连接。

优选的，所述笔筒设置为圆台型结构，且其的内部等角度设置有刮刀，并且笔筒与安装座螺纹连接。

优选的，所述支撑架通过下方的滑动座与固定滑轨构成滑动结构，且支撑架的纵截面设置为“U”型结构。

优选的，所述移动块通过连接轴与夹紧盘构成转动结构，且移动块与螺纹杆活动连接。

优选的，所述滑块关于移动块的中心线对称设置有2个，且滑块与环形滑轨构成滑动结构，同时移动块与延伸台1构成滑动结构。

优选的，所述橡胶垫设置为圆形结构，且其与夹紧盘粘连，并且橡胶垫的表面设置有3个长度不等的凹槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电子元器件组件的焊接装置，橡胶垫的表面设置有凹槽，从而PCB板可从插在凹槽中，2个橡胶垫从PCB的两侧对其进行夹紧，对PCB板进行固定的同时对PCB板进行软性防护，避免PCB板受力过大而损坏，并且固定的PCB板可随着夹紧盘进行转动，从而便于PCB板进行翻面，便于安装电子元器件，无需拆卸PCB板进行安装电子元器件，从而提高后续焊接的便利性，此外转动的螺纹杆便于推动移动块进行移动，从而使得2个移动块对不同面积的PCB板进行固定，电烙铁放置在笔筒的内部进行收纳，避免操作者误碰，此外笔筒内部的刮刀便于刮去电烙铁表面凝结的锡块，提高焊接的准确性。

附图说明