[发明专利]基板搬送机构、基板载置机构、成膜装置及其方法

权利要求书

1.一种基板搬送机构，所述基板搬送机构以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动，从而，成为所述第2支撑部对所述基板的下面进行支撑的状态，由按压部对支撑于所述第2支撑部的所述基板的上面进行按压，将所述基板由所述第2支撑部与所述按压部进行夹持，所述基板搬送机构的特征在于：

对所述第1支撑部、所述第2支撑部与所述按压部的相对位置进行控制的控制部，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，使所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间，

在所述按压部对所述上面进行按压之后，进行使所述第1支撑部从所述下面离开的控制。

2.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，由所述第1支撑部与所述第2支撑部对所述下面进行支撑。

3.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，所述第1支撑部从比所述多个第2支撑部高的位置开始，在多个所述第2支撑部之间通过后向比所述第2支撑部低的位置相对移动，

在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，所述第1支撑部及所述第2支撑部位于相同高度。

4.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，所述控制部使所述第1支撑部的所述相对移动在所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间时暂停。

5.如权利要求1所述的基板搬送机构，其特征在于，所述控制部使所述相对位置顺次改变为：

所述第1支撑部位于比所述第2支撑部高的位置、所述按压部位于不对所述基板进行按压的非按压位置的第1相对位置；

所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间、所述按压部位于所述非按压位置的第2相对位置；

所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间、所述按压部位于对所述基板进行按压的按压位置的第3相对位置；以及

所述第1支撑部位于比所述第2支撑部低的位置、所述按压部位于所述按压位置的第4相对位置。

6.如权利要求3所述的基板搬送机构，其特征在于，所述低的位置为所述第1支撑部不对所述基板的下面进行支撑的位置。

7.一种基板载置机构，其特征在于，具有：权利要求1～6中的任意1项记载的基板搬送机构，和

用来载置所述基板的载置体，

所述控制部对所述第2支撑部及所述按压部与所述载置体之间的相对位置进行控制，将由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板载置到所述载置体上。

8.如权利要求7所述的基板载置机构，其特征在于，所述控制部使由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板在所述载置体上向相对于载置所述基板的载置面垂直的方向相对移动，反复进行向所述载置面进行载置的载置动作，直至所述基板相对于所述载置面的载置位置成为规定的载置位置为止。

9.一种成膜装置，其特征在于，具有：权利要求7所述的基板载置机构、供给源和腔室，所述基板载置机构的所述载置体具有用来实施在所述基板上成膜用的蒸镀处理的掩模；

所述供给源经所述掩模向所述掩模上载置的所述基板供给蒸镀物质；

所述腔室收容所述基板载置机构和所述供给源。

10.一种基板搬送方法，其特征在于，包括：

以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动的交接工序；

在所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间的期间，由按压部对所述基板的上面进行按压，以使被所述第1支撑部支撑着的所述基板成为被夹持在所述第2支撑部与所述按压部之间的状态的夹持工序；以及

当所述基板被所述第2支撑部与所述按压部夹持后，使所述第1支撑部从所述下面离开的退避工序。