[发明专利]基板搬送机构、基板载置机构、成膜装置及其方法

说明书

本发明为基板搬送机构、基板载置机构、成膜装置及其方法。提供可在基板的搬送、载置中降低基板挠曲的影响的技术。在基板搬送机构中，对基板的下面进行支撑的第1支撑部从比多个第2支撑部高的位置在多个第2支撑部之间通过后向比第2支撑部低的位置相对移动，从而成为第2支撑部对基板的下面进行支撑的状态，由按压部按压由第2支撑部支撑的基板的上面，使基板被第2支撑部与按压部夹持，在成为基板的下面被第2支撑部支撑的状态开始到按压部对基板的上面进行按压为止的期间，使第1支撑部位于多个第2支撑部之间，在按压部对基板的上面进行按压之后，使第1支撑部向比第2支撑部低的位置相对移动。

技术领域

本发明涉及电子设备的显示板中使用的基板的搬送装置、载置装置、成膜装置及其方法。

背景技术

近年，有机电子设备中使用的显示板，基板的薄型化得到进展，另一方面，为了提高批量生产的效率，使为了切出多个板而进行制作的基板的一张的尺寸大型化也得到进展。作为那样的大型基板的成膜手法，已知夹持着基板的外周部(周缘部)将基板抬起，并载置在用来在基板表面形成薄膜的材料层的掩模(载置体)上，经掩模进行材料的蒸镀的手法(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009-277655号公报

发明内容

发明要解决的课题

在薄型化及大型化的基板的制作中，基板的自重造成的挠曲的影响大。即，由于将成膜区域设置在基板中央部的关系，仅在基板的外周能够对基板进行夹持，因此，当夹持着外周部抬起时，未受到支撑的中央部就会挠曲。当把基板载置在掩模上时，从挠曲着向下方突出的中央部与掩模接触，因此有时载置位置因挠曲的程度而改变。因此，需要在掩模上再三进行重新载置，直至能够载置到所要的载置位置的对准工序。基板的挠曲程度在各个基板有偏差，而且，夹持机构进行夹持的程度，也会致使载置在掩模上时的位置偏移的程度改变。

本发明的目的是，提供一种可以在基板的搬送、载置中降低基板的挠曲的影响的技术。

用于解决课题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的基板搬送机构，以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动，从而，成为所述第2支撑部对所述基板的下面进行支撑的状态，由按压部对支撑于所述第2支撑部的所述基板的上面进行按压，将所述基板由所述第2支撑部与所述按压部进行夹持，所述基板搬送机构的特征在于：

对所述第1支撑部、所述第2支撑部与所述按压部的相对位置进行控制的控制部，在成为所述第2支撑部对所述下面进行支撑的状态开始到所述按压部对所述上面进行按压为止的期间，使所述第1支撑部位于多个所述第2支撑部之间，

在所述按压部对所述上面进行按压之后，进行使所述第1支撑部从所述下面离开的控制。

为了达成上述目的，本发明的基板载置机构的特征为，具有上述基板搬送机构，和用来载置所述基板的载置体，

所述控制部对所述第2支撑部及所述按压部与所述载置体之间的相对位置进行控制，将由所述第2支撑部与所述按压部夹持的所述基板载置到所述载置体上。

为了达成上述目的，本发明的成膜装置的特征为，具有上述基板载置机构、供给源，和腔室，

所述基板载置机构的所述载置体具有用来实施在所述基板上成膜用的蒸镀处理的掩模；

所述供给源经所述掩模向所述掩模上载置的所述基板供给蒸镀物质；

所述腔室收容所述基板载置机构和所述供给源。

为了达成上述目的，本发明的基板搬送方法的特征为，包括：

以使对基板的下面进行支撑的第1支撑部位于多个第2支撑部之间的方式使所述第1支撑部及所述第2支撑部相对移动的交接工序、