[发明专利]一种电子产品用包装材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810485655.0 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN108570210A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 李阳 申请(专利权)人: 合肥仁德电子科技有限公司
主分类号: C08L61/28 分类号: C08L61/28;C08L63/10;C08L23/12;C08L27/06;C08L75/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/26;C08K7/14;C08K7/08;C08K5/19;C08K7/06;C0
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 张浩
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 制备 电子产品 三聚氰胺甲醛树脂 环氧丙烯酸树脂 耐热性 聚氨酯树脂 热塑性塑料 氧化锌晶须 应用范围广 钛酸乙二酯 碳酸钙 玻璃纤维 成分制备 导电助剂 高导电性 加工方便 静电危害 抗静电剂 力学性能 乙酸乙酯 异硬脂基 硬脂酸酯 防静电 工艺性 环己酮 抗氧剂 润滑剂 钛白粉
【权利要求书】:

1.一种电子产品用包装材料,其特征在于,包括以下重量份的原料:环氧丙烯酸树脂32-41份、热塑性塑料27-36份、聚氨酯树脂24-38份、三聚氰胺甲醛树脂33-38份、硬脂酸酯12-24份、钛白粉22-28份、碳酸钙16-23份、玻璃纤维23-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-24份、乙酸乙酯12-18份、环己酮14-25份、氧化锌晶须13-19份、润滑剂10-17份、抗氧剂12-17份、导电助剂24-32份和抗静电剂12-18份。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用包装材料,其特征在于,所述包装材料包括以下重量份的原料:环氧丙烯酸树脂32-39份、热塑性塑料31-36份、聚氨酯树脂28-38份、三聚氰胺甲醛树脂35-38份、硬脂酸酯12-22份、钛白粉24-28份、碳酸钙16-20份、玻璃纤维27-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-21份、乙酸乙酯15-18份、环己酮14-24份、氧化锌晶须15-19份、润滑剂10-16份、抗氧剂13-17份、导电助剂26-30份和抗静电剂16-18份。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用包装材料,其特征在于,所述包装材料包括以下重量份的原料:环氧丙烯酸树脂37份、热塑性塑料33份、聚氨酯树脂34份、三聚氰胺甲醛树脂38份、硬脂酸酯18份、钛白粉27份、碳酸钙20份、玻璃纤维27份、二异硬脂基钛酸乙二酯21份、乙酸乙酯15份、环己酮19份、氧化锌晶须19份、润滑剂10份、抗氧剂17份、导电助剂30份和抗静电剂16份。

4.权利要求1-3任一项所述的一种电子产品用包装材料的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:

a、将环氧丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂和导电助剂混合导入高混机中,在110-140℃下,以100-200r/min的转速搅拌反应40-50min,在70-80℃下保温,得到混合物一;

b、将钛白粉、碳酸钙、玻璃纤维和氧化锌晶须混合导入粉碎机中,破碎、研磨至过200-300目筛,再加入到混合物一中,搅拌均匀,导入压力均质机中,在60-70℃、压力为15-20MPa下,混合1-2h,得到混合物二;

c、将混合物二导入反应釜中,升温至70-90℃,再加入二异硬脂基钛酸乙二酯、乙酸乙酯和环己酮,以80-120r/min的转速搅拌反应20-30min,再升温至140-160℃,保持搅拌速度不变,继续搅拌反应1-2h,得到混合物三;

d、将混合物三导入双螺杆挤出机中,在160-180℃下混料30-50min,再依次加入热塑性塑料、润滑剂、硬脂酸酯、抗氧剂和抗静电剂,继续混料反应3-5h,再经抽真空排气后,进行挤出、导入模具中,压制成型,即可得到成品。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品用包装材料的制备方法,其特征在于,所述步骤a的导电助剂为滑石粉、云母粉、炭黑和碳纤维按质量比9:6:4:3混合而成。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品用包装材料的制备方法,其特征在于,所述导电助剂经球磨机研磨1-2h,再经超声粉碎、分散20-30min。

7.根据权利要求4所述的一种电子产品用包装材料的制备方法,其特征在于,所述步骤d的热塑性塑料为聚丙烯、聚丁烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物中的任一种或几种的混合。

8.根据权利要求4所述的一种电子产品用包装材料的制备方法,其特征在于,所述步骤d的抗静电剂为十八烷基二甲基羟乙基季胺硝酸盐。

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