[发明专利]一种电子产品用包装材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种电子产品用包装材料及其制备方法，由以下成分制备而成：环氧丙烯酸树脂、热塑性塑料、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、硬脂酸酯、钛白粉、碳酸钙、玻璃纤维、二异硬脂基钛酸乙二酯、乙酸乙酯、环己酮、氧化锌晶须、润滑剂、抗氧剂、导电助剂和抗静电剂。本发明制备的包装材料能有效提高防静电的能力，减少静电危害，并且其材料的力学性能高、耐热性好、工艺性优良、加工方便，具有高导电性，是一种综合性优异的包装材料，应用范围广。

技术领域

本发明属于包装材料技术领域，具体涉及一种电子产品用包装材料及其制备方法。

背景技术

包装材料在日常生活和工业生产中的应用都是非常普遍的，各个行业对包装材料有着不同的需求，特别是在电子器件的包装方面和有机易燃物的包装方面，这些产品对于静电非常敏感，有机易燃物在静电存在条件下易产生火灾等安全隐患；电子器件则是需要在无静电条件下运输和储存，否则会影响器件的精度和质量。现有的防静电技术主要是在材料表面涂抹抗静电剂，从而是包装薄膜具有一定的导电性能，但由于抗静电剂多为表面活性剂，可以游离在物体表面，易与空气中的一些物质发生作用，从而对抗静电性能产生影响。

综上所述，因此需要一种更好的包装材料，来改善现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子产品用包装材料及其制备方法，本发明制备的包装材料能有效提高防静电的能力，减少静电危害，并且其材料的力学性能高、耐热性好、工艺性优良、加工方便，具有高导电性，是一种综合性优异的包装材料，应用范围广。

本发明提供了如下的技术方案：

一种电子产品用包装材料，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32-41份、热塑性塑料27-36份、聚氨酯树脂24-38份、三聚氰胺甲醛树脂33-38份、硬脂酸酯12-24份、钛白粉22-28份、碳酸钙16-23份、玻璃纤维23-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-24份、乙酸乙酯12-18份、环己酮14-25份、氧化锌晶须13-19份、润滑剂10-17份、抗氧剂12-17份、导电助剂24-32份和抗静电剂12-18份。

优选的，所述包装材料包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32-39份、热塑性塑料31-36份、聚氨酯树脂28-38份、三聚氰胺甲醛树脂35-38份、硬脂酸酯12-22份、钛白粉24-28份、碳酸钙16-20份、玻璃纤维27-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-21份、乙酸乙酯15-18份、环己酮14-24份、氧化锌晶须15-19份、润滑剂10-16份、抗氧剂13-17份、导电助剂26-30份和抗静电剂16-18份。

优选的，所述包装材料包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂37份、热塑性塑料33份、聚氨酯树脂34份、三聚氰胺甲醛树脂38份、硬脂酸酯18份、钛白粉27份、碳酸钙20份、玻璃纤维27份、二异硬脂基钛酸乙二酯21份、乙酸乙酯15份、环己酮19份、氧化锌晶须19份、润滑剂10份、抗氧剂17份、导电助剂30份和抗静电剂16份。

一种电子产品用包装材料的制备方法，包括以下制备步骤：

a、将环氧丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂和导电助剂混合导入高混机中，在110-140℃下，以100-200r/min的转速搅拌反应40-50min，在70-80℃下保温，得到混合物一；

b、将钛白粉、碳酸钙、玻璃纤维和氧化锌晶须混合导入粉碎机中，破碎、研磨至过200-300目筛，再加入到混合物一中，搅拌均匀，导入压力均质机中，在60-70℃、压力为15-20MPa下，混合1-2h，得到混合物二；

c、将混合物二导入反应釜中，升温至70-90℃，再加入二异硬脂基钛酸乙二酯、乙酸乙酯和环己酮，以80-120r/min的转速搅拌反应20-30min，再升温至140-160℃，保持搅拌速度不变，继续搅拌反应1-2h，得到混合物三；