[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

可挠性基材，具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面具有芯片设置区、延伸区以及位于所述芯片设置区与所述延伸区之间的中间区，所述第二表面具有测试区，其中所述测试区对位于所述延伸区，且所述测试区具有第一测试垫区与第二测试垫区，所述第一测试垫区较所述第二测试垫区远离所述芯片设置区；

多个第一测试垫，设置于所述第一测试垫区内；

多个第二测试垫，设置于所述第二测试垫区内；

多个第一导电线路，所述多个第一导电线路的每一包括第一引脚与第一接垫，并设置于所述第一表面上，所述多个第一接垫位于所述延伸区内，所述多个第一引脚的每一自所述芯片设置区内向外延伸经过所述中间区而终止于所述延伸区，并连接对应的所述第一接垫，所述多个第一接垫分别对位重叠于所述多个第一测试垫，并分别通过贯通所述延伸区与所述测试区的多个第一导电通孔而电性连接；

多个第二导电线路，所述多个第二导电线路的每一包括第二引脚与连接线，所述多个第二引脚设置于所述第一表面上，并与所述多个第一引脚交错排列，所述多个第二引脚的每一自所述芯片设置区内向外延伸并终止于所述中间区，所述多个连接线设置于所述第二表面上，所述多个连接线的每一的第一端通过贯穿所述可挠性基材的第二导电通孔连接对应的所述第二引脚，且所述多个连接线的每一的第二端连接对应的所述第二测试垫；以及

芯片，设置于所述芯片设置区内，并电性连接所述多个第一引脚与所述多个第二引脚，其中所述芯片设置区具有相对的二个长边，且所述多个第一引脚与所述多个第二引脚以交错的方式沿着平行于所述二个长边的方向排列，所述多个第一测试垫分为多个第一群组，所述多个第一群组沿着平行于所述二个长边的方向接续排列，所述多个第一群组的每一中的所述多个第一测试垫沿着垂直于所述二个长边的方向排列成至少二排。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第一测试垫的每一具有平行于所述二个长边的宽度，所述多个第一群组中各排的所述多个第一测试垫的总宽度由最靠近所述芯片设置区向远离所述芯片设置区逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第一群组的每一中最远离所述芯片设置区的至少一排具有对称排列的二个所述第一测试垫。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第二测试垫分为多个第二群组，所述多个第二群组沿着平行于所述二个长边的方向接续排列，所述多个第二群组的每一中的所述多个第二测试垫沿着垂直于所述二个长边的方向排列成至少二排。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第二测试垫的每一具有平行于所述二个长边的宽度，所述多个第二群组中各排的所述多个第二测试垫的总宽度由最靠近所述芯片设置区向远离所述芯片设置区逐渐增大。

6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第二群组的每一中最远离所述芯片设置区的至少一排具有对称排列的二个所述第二测试垫。

7.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第一群组分别对应所述多个第二群组设置，且所述多个第一群组的每一中的所述多个第一测试垫的数量与对应的所述第二群组中的所述多个第二测试垫的数量相等。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个第二引脚的每一连接位于所述中间区的第二接垫，所述多个连接线的每一的所述第一端连接第三接垫，所述多个第二接垫分别对位重叠于所述多个第三接垫，且所述多个第二接垫的每一与对应的所述第三接垫通过对应的所述第二导电通孔相连接。