[发明专利]镀层测量方法和装置

权利要求书

1.一种镀层测量方法，其特征在于，所述方法包括：

对未进行镀层的基板上一测量位置发射第一射线，在第一预设位置对未进行镀层的基板上一测量位置发射第一射线，其中，所述基板经过所述第一预设位置后再进入镀料锅；

接收穿过所述基板的所述第一射线，确定所述第一射线的接收强度；

对完成镀层的基板上的所述测量位置发射第二射线，在第二预设位置对完成镀层的基板上的所述测量位置发射第二射线，其中，所述基板经过气刀之后再经过所述第二预设位置，接收穿过所述基板的所述第二射线，确定所述第二射线的接收强度；

确定所述基板上的所述测量位置由所述第一预设位置至所述第二预设位置的行程值；根据所述行程值以及所述基板的传动速度，确定间隔时间；当所述基板上的所述测量位置经过所述第一预设位置后并经过所述间隔时间，确定所述基板上的所述测量位置到达所述第二预设位置，从而使得在第二预设位置对完成镀层的基板上的所述测量位置发射第二射线；

根据所述第一射线的接收强度、所述第二射线的接收强度以及所述镀层材料对所述第二射线的吸收系数，确定所述测量位置上的镀层厚度；

当所述第一射线的发射强度和所述第二射线的发射强度相同时，所述根据所述第一射线的接收强度、所述第二射线的接收强度以及所述镀层材料对所述第二射线的吸收系数，确定所述测量位置上的镀层厚度，包括通过以下公式确定镀层厚度：

公式中，h₁为所述测量位置的镀层厚度，E′₁为所述第一射线的接收强度，E′₂为所述第二射线的接收强度，k₁为所述镀层材料对所述第二射线的吸收系数；

当所述第一射线的发射强度与所述第二射线的发射强度不相同时，镀层厚度运算方程的计算因子还包括所述第一射线的发射强度、所述第二射线的发射强度、所述基板对所述第一射线的吸收系数和所述基板对所述第二射线的吸收系数。

2.根据权利要求1所述的镀层测量方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述测量位置上的镀层厚度发送至控制装置，以使所述控制装置根据所述镀层厚度对后续基板镀层进行调整。

3.根据权利要求1所述的镀层测量方法，其特征在于，所述第二预设位置至所述气刀的喷气端的基板行程距离在0至100m之间。

4.根据权利要求1所述的镀层测量方法，其特征在于，所述第二预设位置至所述气刀的喷气端的基板行程距离为2m。

5.根据权利要求1所述的镀层测量方法，其特征在于，所述第一射线和第二射线均为X射线。

6.根据权利要求1所述的镀层测量方法，其特征在于，所述根据所述第一射线的接收强度、所述第二射线的接收强度以及所述镀层材料对所述第二射线的吸收系数，确定所述测量位置上的镀层厚度，包括：

通过基于物质对射线的吸收规律公式构建的镀层厚度运算方程确定所述测量位置上的镀层厚度，其中，所述第一射线的接收强度、所述第二射线的接收强度以及所述镀层材料对所述第二射线的吸收系数作为所述镀层厚度运算方程的计算因子。

7.根据权利要求1所述的镀层测量方法，其特征在于，所述对未进行镀层的基板上一测量位置发射第一射线，包括：

沿第一预设测量角度对未进行镀层的基板上一测量位置发射第一射线；

所述对完成镀层的基板上的所述测量位置发射第二射线，包括：

沿第二预设测量角度对完成镀层的基板上的所述测量位置发射第二射线。

8.根据权利要求7所述的镀层测量方法，其特征在于，所述第一预设测量角度和所述第二预设测量角度相等。

9.根据权利要求8所述的镀层测量方法，其特征在于，所述第一预设测量角度和所述第二预设测量角度均等于90°。