[发明专利]震动马达线路板整板组装工艺在审

专利信息
申请号: 201810492841.7 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108633189A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 胡长胜 申请(专利权)人: 苏州福莱盈电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘盼盼
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线路板 震动马达 整板组装 微粘膜 回流焊接 控制作用 锡膏印刷 组装生产 背胶 冲切 电测 良率 贴片 制程 装载 检验
【权利要求书】:

1.一种震动马达线路板整板组装工艺,其特征在于,包括以下具体步骤:

a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,胶带只需粘在底座上废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;

b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;

c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进

d、回流焊接,打件后,整板过炉,进行焊接,焊接好后,炉后进行整板取板;

e、检验,拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验;

f、冲切,对检验合格的整板冲切,冲切后整板拿取;

g、电测,对冲切完成的整板进行电测,一次测试24PCS;

h、贴微粘膜,对电测合格的整板贴微粘膜,起到承载作用;

i、贴背胶,PSA根据震动马达线路板的排版进行整条设计,再进行整板贴合,整板贴合后震动马达线路板整板组装完成。

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