[发明专利]震动马达线路板整板组装工艺在审

专利信息
申请号: 201810492841.7 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108633189A 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 胡长胜 申请(专利权)人: 苏州福莱盈电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘盼盼
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线路板 震动马达 整板组装 微粘膜 回流焊接 控制作用 锡膏印刷 组装生产 背胶 冲切 电测 良率 贴片 制程 装载 检验
【说明书】:

发明公开了一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:装载具;锡膏印刷;贴片;回流焊接;检验;冲切;电测;贴微粘膜;贴背胶。通过上述方式,本发明提供的震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。

技术领域

本发明涉及线路板组装的领域,尤其涉及一种震动马达线路板整板组装工艺。

背景技术

随着科技的发展,越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化、多变化,而线路板组装也发挥着越来越重要的作用。震动马达线路板组装需求正在逐年递增。但目前的FPC震动马达组装由于结构问题,PCS小造成组装好后不易冲分割,效率慢,良率低现象。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供了一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:

a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,胶带只需粘在底座上废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;

b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;

c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进

d、回流焊接,打件后,整板过炉,进行焊接,焊接好后,炉后进行整板取板;

e、检验,拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验;

f、冲切,对检验合格的整板冲切,冲切后整板拿取;

g、电测,对冲切完成的整板进行电测,一次测试24PCS;

h、贴微粘膜,对电测合格的整板贴微粘膜,起到承载作用;

i、贴背胶,PSA根据震动马达线路板的排版进行整条设计,再进行整板贴合,整板贴合后震动马达线路板整板组装完成。

本发明的有益效果是:本发明的震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括:

一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:

a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,底座上胶带只需粘在废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;

b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;

c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进

d、回流焊接,打件后,整板过炉,进行焊接,焊接好后,炉后进行整板取板;

e、检验,拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验;

f、冲切,对检验合格的整板冲切,冲切后整板拿取;

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