[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其沿着在由多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件的晶片的该分割预定线照射激光而对晶片进行激光加工，其中，该激光加工装置具有：

保持工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；

加工单元，其沿着该保持工作台所保持的晶片的该分割预定线对使激光会聚而得的加工点进行定位，对晶片进行激光加工；以及

X移动单元，其使该保持工作台在该分割预定线的延伸方向即X方向上移动，

该加工单元具有：

激光振荡器，其振荡出激光；

第1聚光器和第2聚光器，它们在该保持面上沿与该X方向垂直的Y方向排列并按照激光入射的顺序配设；以及

切换单元，其配设在该Y方向的激光的光路上，在利用该第1聚光器使从该激光振荡器振荡出的激光会聚时和利用该第2聚光器使从该激光振荡器振荡出的激光会聚时进行切换，

该切换单元具有：

1/2波长板：

旋转单元，其使该1/2波长板旋转成第1角度和第2角度；

偏振分束器，其对S偏光的激光进行100％反射，将光路变更为与该X方向和该Y方向垂直的Z方向而利用该第1聚光器进行会聚，其中，该S偏光的激光借助按照该第1角度进行了旋转的该1/2波长板而旋转了偏振面，将该Y方向作为光路；以及

反射镜，其对使P偏光的激光100％透过该偏振分束器而得的激光进行反射，将光路变更为该Z方向而利用该第2聚光器进行会聚，其中，该P偏光的激光借助按照该第2角度进行了旋转的该1/2波长板而旋转了偏振面，将该Y方向作为光路，

该激光加工装置还具有：

第1转位进给单元，其将该偏振分束器和该第1聚光器在该Y方向上进行转位进给；

第2转位进给单元，其将该反射镜和该第2聚光器在该Y方向上进行转位进给；以及

控制单元，

在利用该第1聚光器或该第2聚光器中的某个聚光器进行激光加工时，该控制单元使不进行激光加工的聚光器的该第1转位进给单元或该第2转位进给单元中的某个转位进给单元进行动作，相对于接下来要加工的该分割预定线进行转位进给。

2.一种激光加工方法，是使用了权利要求1所述的激光加工装置而进行的晶片的激光加工方法，其中，该激光加工方法具有如下的工序：

保持工序，利用保持工作台对具有多条分割预定线的晶片进行保持；

对准工序，对通过该保持工序而保持的晶片的该分割预定线进行检测；

第1加工工序，将使从该激光振荡器振荡出的激光会聚而得的该第1聚光器的加工点定位于该分割预定线，并使该保持工作台在+X方向上移动，从而对晶片进行激光加工；

第1转位进给工序，在该第1加工工序的过程中将该第2聚光器的加工点定位在接下来要进行激光加工的该分割预定线；

第2加工工序，在该第1转位进给工序之后，使该保持工作台在与该第1加工工序相反的方向即-X方向上移动，从而利用该第2聚光器的加工点对晶片进行激光加工；

第2转位进给工序，在该第2加工工序的过程中将该第1聚光器的加工点定位在接下来要进行激光加工的该分割预定线；以及

重复工序，重复进行该第1加工工序至该第2转位进给工序。