[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

说明书

提供激光加工装置和激光加工方法，缩短待机时间而提高加工效率。激光加工装置(1)包含：激光振荡器(30)，其振荡出激光；第1聚光器(31)，其使S偏光会聚；第2聚光器(32)，其使P偏光会聚；X移动单元(4)，其将保持着晶片(W)的保持工作台(2)相对于第1、第2聚光器在X方向上进行加工进给；以及第1、第2转位进给单元(6、7)，它们分别将第1、第2聚光器在Y方向上进行转位进给。在利用第1聚光器沿着X方向的分割预定线(L)对晶片进行激光加工的期间，将第2聚光器进行转位进给而定位在下一条分割预定线上。

技术领域

本发明涉及沿着分割预定线照射激光而对晶片进行加工的激光加工装置和激光加工方法。

背景技术

在沿着分割预定线对晶片进行激光加工的激光加工装置中，对晶片照射具有规定的波长的激光(例如，参照专利文献1)。这样的激光加工装置具有对晶片进行保持的卡盘工作台、使激光会聚的聚光器(聚光透镜等光学部件)等。激光加工装置一边对晶片照射聚光器所会聚的激光，一边将卡盘工作台例如在X方向上进行加工进给从而沿着分割预定线对晶片进行激光加工。在沿着规定的分割预定线进行了激光加工之后，将卡盘工作台在与X方向垂直的Y方向上进行转位进给，沿着相邻的分割预定线实施激光加工。

专利文献1：日本特开2016-132017号公报。

但是，由于在上述的转位进给中不实施激光的照射和加工进给，所以作为激光加工装置，产生了不实施激光加工的时间(所谓的待机时间)。其结果是，有可能对激光加工装置的生产能力带来影响。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于，提供能够缩短待机时间而提高加工效率的激光加工装置以及激光加工方法。

根据本发明的一个方面，提供激光加工装置，其沿着在由多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件的晶片的该分割预定线照射激光而对晶片进行激光加工，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；加工单元，其沿着该保持工作台所保持的晶片的该分割预定线对使激光会聚而得的加工点进行定位，对晶片进行激光加工；以及X移动单元，其使该保持工作台在该分割预定线的延伸方向即X方向上移动，该加工单元具有：激光振荡器，其振荡出激光；第1聚光器和第2聚光器，它们在该保持面上沿与该X方向垂直的Y方向排列并按照激光入射的顺序配设；以及切换单元，其配设在该Y方向的激光的光路上，在利用该第1聚光器使从该激光振荡器振荡出的激光会聚时和利用该第2聚光器使从该激光振荡器振荡出的激光会聚时进行切换，该切换单元具有：1/2波长板：旋转单元，其使该1/2波长板旋转成第1角度和第2角度；偏振分束器，其对S偏光的激光进行100％反射，将光路变更为与该X方向和该Y方向垂直的Z方向而利用该第1聚光器进行会聚，其中，该S偏光的激光借助按照该第1角度进行了旋转的该1/2波长板而旋转了偏振面，将该Y方向作为光路；以及反射镜，其对使P偏光的激光100％透过该偏振分束器而得的激光进行反射，将光路变更为该Z方向而利用该第2聚光器进行会聚，其中，该P偏光的激光借助按照该第2角度进行了旋转的该1/2波长板而旋转了偏振面，将该Y方向作为光路，该激光加工装置还具有：第1转位进给单元，其将该偏振分束器和该第1聚光器在该Y方向上进行转位进给；第2转位进给单元，其将该反射镜和该第2聚光器在该Y方向上进行转位进给；以及控制单元，在利用该第1聚光器或该第2聚光器中的某个聚光器进行激光加工时，该控制单元使不进行激光加工的聚光器的该第1转位进给单元或该第2转位进给单元中的某个转位进给单元进行动作，相对于接下来要加工的该分割预定线进行转位进给。