[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，判定可否进行刃尖检测单元受到污染的切削装置的设置工序。刃尖检测单元具有刃尖检测功能，在切削刀具进入发光部和受光部之间的状态下，从发光部放射光，接受该光中的未被切削刀具遮蔽而到达受光部的光，根据该光的受光量，对切削刀具的刃尖的下端在切入进给方向上的位置进行检测，具有：受光量判定部，其在切削刀具未进入发光部和受光部之间的状态下，判定从发光部放射并到达受光部而被接受的光的受光量是否达到阈值；可否检测刃尖判定部，其在受光量判定部判定为光的受光量未达到阈值的情况下，对切削刀具在切入进给方向上的位置与到达受光部的光的受光量之间的关系进行检测，对刃尖检测单元是否能够发挥该刃尖检测功能进行判定。

技术领域

本发明涉及切削装置，其对半导体晶片、封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等被加工物进行切削。

背景技术

半导体晶片、封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等的正面由呈格子状排列的多条分割预定线划分，在所划分的各区域形成IC等器件。当半导体晶片、基板等被加工物最终沿着该分割预定线被分割时，形成各个器件芯片。

在被加工物的分割中，使用具有圆环状的切削刀具的切削装置。在该切削装置中，使该切削刀具在相对于被加工物的正面垂直的面内旋转，将旋转的该切削刀具定位于规定的高度位置，并将被加工物在沿着该分割预定线的方向上进行加工进给，从而实施切削加工。

在使用该切削刀具对被加工物进行切削时，重要的是对该切削刀具进行定位以使该切削刀具的刃尖的下端成为适当的高度位置。在切削装置中，将对被加工物进行保持的卡盘工作台的保持面作为该刃尖的下端高度的基准位置。在实施切削加工时，实施使切削刀具的刃尖的下端与该基准位置对齐的设置工序。

但是，当在切削装置中反复实施切削加工时，圆环状的切削刀具逐渐消耗，该切削刀具的直径变小。于是，该切削刀具的刃尖的下端高度逐渐从该基准位置偏离。因此在反复实施切削加工期间适当实施设置工序。

以往，通过如下方式实施设置工序：使切削刀具一边旋转一边慢慢下降而略微对卡盘工作台进行切削，并对该切削刀具和该卡盘工作台的接触进行检测。但是，由于每当实施设置工序时该切削刀具便对卡盘工作台进行切削，从而会产生下述问题：切削刀具的刃尖会产生堵塞磨平，切削刀具的切削能力会下降。因此，考虑了非接触式的设置工序(参照专利文献1)。

在实施该非接触式的设置工序的切削装置中，在卡盘工作台的附近配设有刃尖检测单元。在该刃尖检测单元的主体上设置有向上方开口的切削刀具进入槽，当要对切削刀具的刃尖的下端的高度位置进行检测时，使切削刀具进入该切削刀具进入槽。

在该切削刀具进入槽的一个侧壁设置有发光部，在该切削刀具进入槽的另一个侧壁上在夹着该切削刀具进入槽而与该发光部对置的位置设置有受光部。该发光部经由光纤等而与光源连接，当使该光源进行动作时，从该发光部放射光。该受光部经由光纤等连接有光电转换部，到达该受光部的光被该光电转换部接受。并且，从光电转换部输出与受光量对应的电信号等。

该发光部和该受光部设置在大致相同的高度位置。该高度位置是在设置工序中将切削刀具定位于规定的高度位置时的该切削刀具的刃尖的下端附近的高度位置。

在该非接触式的设置工序中，使该刃尖检测单元的该光源进行动作而从发光部朝向受光部放射光，利用光电转换部来接受到达该受光部的光并转换成电信号。并且，在从受光部放射光的状态下使切削刀具进入该切削刀具进入槽。

于是，从发光部放射的光的一部分被该切削刀具遮挡，因此被光电转换部接受的光的受光量下降。根据切削刀具的高度位置，被该切削刀具遮挡的光的量发生变化，因此能够通过该受光量对切削刀具的高度位置进行检测。因此，当使用该刃尖检测单元时，能够实施将切削刀具定位于规定的高度位置的非接触式的设置工序。