[发明专利]一种音圈马达芯片结构及音圈马达在审
| 申请号： | 201810494694.7 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108429411A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈霖 | 申请（专利权）人： | 福州可源电子有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/30 | 分类号： | H02K11/30;H02K41/035 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;张忠波 |
| 地址： | 350026 福建省福州市仓山区盖山镇齐安路75*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位板 电路板 音圈马达 电子元器件 元器件装配 芯片结构 芯片 柔性电路板 成型过程 报废率 打孔 板件 软性 装配 断裂 制作 保证 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种音圈马达芯片结构，其特征在于，包括电路板、定位板和电子元器件；
所述电路板为PET板；
所述定位板与电路板一侧的板面相连接，定位板上设有一个或一个以上的元器件装配孔；
所述电子元器件通过定位板的元器件装配孔装配于电路板上。
2.根据权利要求1所述的音圈马达芯片结构，其特征在于，还包括导电油墨层，所述导电油墨层设置于电路板的表面。
3.根据权利要求1所述的音圈马达芯片结构，其特征在于，还包括定位槽，所述定位槽设置于电路板的侧边。
4.根据权利要求1所述的音圈马达芯片结构，其特征在于，还包括通孔，所述通孔设置于电路板上，并贯穿电路板的两侧板面。
5.根据权利要求4所述的音圈马达芯片结构，其特征在于，所述通孔的包括第一通孔和第二通孔。
6.根据权利要求1所述的音圈马达芯片结构，其特征在于，所述定位板的板面上附有胶粘层，所述定位板通过胶粘层与电路板相连接。
7.一种音圈马达，其特征在于，所述音圈马达上设有权利要求1至6任一所述的音圈马达芯片结构。
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