[发明专利]一种音圈马达芯片结构及音圈马达

说明书

本发明公开了一种音圈马达芯片结构，包括电路板、定位板和电子元器件，所述电路板为PET板，所述定位板与电路板一侧的板面相连接，所述定位板上设有一个或一个以上的元器件装配孔，所述电子元器件通过定位板的元器件装配孔装配于电路板上，通过采用软性PET板代替柔性电路板，避免在电路板打孔或板件成型过程中出现断裂，并通过设置带有元器件装配孔的定位板，将电子元器件固定于定位板上保证了芯片整体的稳定性，便于对芯片进行安装，减少芯片结构生产或安装时的报废率，降低音圈马达的制作成本。

技术领域

本发明涉及音圈马达结构技术领域，特别涉及一种音圈马达芯片结构。

背景技术

音圈马达是一种将电能转化为机械能的装置，并实现直线型及有限摆角的运动。利用来自永久磁钢的磁场与通电线圈导体产生的磁场中磁极间的相互作用产生有规律的运动的装置，现已广泛应用于医疗、半导体、航空、汽车等领域。

因为音圈马达是一种非换流型动力装置，其定位精度受控于反馈及控制系统，作为控制装置的电路板常常设置于音圈马达壳体的一侧。

在现有技术中，作为控制装置的电路板常常采用FPC(即柔性电路板)，由于柔性电路板在打孔、安装过程中，柔性电路板容易发生折断，继而产生导通不良，柔性板将连同定位IC元器件一起报废，且不便于自动化组装，在实际的音圈马达的生产过程中造成了制造成本升高和资源浪费严重的问题。

发明内容

为此，需要提供一种音圈马达芯片结构，以解决现有技术中采用柔性电路板在生产过程中造成制造成本升高和资源浪费严重的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种音圈马达芯片结构，包括电路板、定位板和电子元器件；

所述电路板为PET板；

所述定位板与电路板一侧的板面相连接，定位板上设有一个或一个以上的元器件装配孔；

所述电子元器件通过定位板的元器件装配孔装配于电路板上。

进一步地，还包括导电油墨层，所述导电油墨层设置于电路板的表面。

进一步地，还包括定位槽，所述定位槽设置于电路板的侧边。

进一步地，还包括通孔，所述通孔设置于电路板上，并贯穿电路板的两侧板面。

进一步地，所述通孔的包括第一通孔和第二通孔。

进一步地，所述定位板的板面上附有胶粘层，所述定位板通过胶粘层与电路板相连接。

区别于现有技术，上述技术方案具有如下优点：通过采用软性PET板代替柔性电路板，芯片先固定在定位板上，然后再组装到马达上，避免在电路板打孔或板件成型过程中出现断裂，并通过设置带有元器件装配孔的定位板，将电子元器件固定于定位板上保证了芯片整体的稳定性，便于对芯片进行安装，减少芯片结构生产或安装时的报废率，降低音圈马达的制作成本。

为实现上述目的，发明人还提供了一种音圈马达，所述音圈马达上设有上述技术方案中任意一项所述的音圈马达芯片结构。

区别于现有技术，上述技术方案具有如下优点：通过在音圈马达上安装由软性PET板作为电路板的芯片，而PET版是固定在定位板上，定位板是一块成型件，有一定的强度，可以直接使用接卸装置抓取，避免了音圈马达在组装过程中因为电路板断裂出现芯片造成废品，以及芯片在组装到音圈马达中的时候无法进行自动化组装的问题。

附图说明

图1为本发明实施例中音圈马达芯片结构的一种三维结构示意图；

图2为本发明实施例中音圈马达芯片结构的另一种三维结构示意图；

图3为本发明实施例中音圈马达的分解结构示意图。

附图标记说明：