[发明专利]半导体封装件的制造方法

说明书

本发明涉及半导体封装件的制造方法，包括：在基板的一面上以相互隔开的方式安装多个半导体器件的步骤；对上述多个半导体器件及基板的上部进行注塑来形成注塑部的步骤；对上述多个半导体器件之间的注塑部进行第一次切割来形成槽部的步骤；利用第一电磁波屏蔽材料填充上述槽部来形成电磁波屏蔽填充部的步骤；在上述基板的另一面附着表面保护膜的步骤；向上述注塑部的表面及电磁波屏蔽填充部的表面涂敷第二电磁波屏蔽材料来形成电磁波屏蔽层的步骤；从上述基板的另一面分离并去除表面保护膜的步骤；对上述电磁波屏蔽填充部及基板进行第二次切割来以半导体封装件单位进行分割的步骤，附着上述表面保护膜步骤在形成电磁波屏蔽层的步骤之前执行。

技术领域

本发明涉及半导体封装件的制造方法，更详细地，涉及具有在产生高频的环境中对电磁波干扰的耐性强的屏蔽单元的半导体封装件的制造方法。

背景技术

由于移动设备的性能提高引起的数据传输速度的增加，电磁波的干扰影响正在增加。为解决上述问题，使用将金属罐(Metal can)等套在电子产品来屏蔽电磁波的方法。但是，由于移动设备的小型化及薄型化引起的空间上的制约，逐渐需要半导体封装件水平的电磁波屏蔽方法。

作为上述半导体封装件水平的电磁波屏蔽方法具有喷射(spray)法、电镀(plating)法、溅射(sputtering)法等。其中，溅射法相比于其他方法具有优秀的屏蔽效果，因此，相当于目前最普遍批量生产的方法，但是，由于初始投资费高，实际难以进入商业(Biz)阶段。尤其，基于溅射法的电磁波屏蔽方法必须投资用于进行蒸镀工序的一连串的蒸镀设备和用于对以单元(unit)单位构成的封装件进行装载及卸载的操作系统的附加设备。并且，为了单元溅射，作为附着于环框(ring frame)上来放置半导体封装件的夹具(Jig)作用来使用聚酰亚胺(PI)带，但是，这种材料费的消耗相对大。同时，单元操作引起的每小时生产量(UPH)仅为10K水平。

因此，需要研发易于大量生产、经济且具有优秀的电磁波屏蔽效果的半导体封装件水平的新电磁波屏蔽方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供具有可从电磁波的干扰中提高半导体封装件工作的可靠性的电磁波屏蔽单元的半导体封装件的制造方法。

为了实现上述目的，本发明提供半导体封装件的制造方法。

根据一例，半导体封装件的制造方法包括：半导体器件安装步骤，在基板的一面上以相互隔开的方式安装多个半导体器件；注塑部形成步骤，对上述多个半导体器件及基板的上部进行注塑来形成注塑部；第一次切割步骤，对上述多个半导体器件之间的注塑部进行第一次切割来形成槽部；电磁波屏蔽填充部形成步骤，利用第一电磁波屏蔽材料填充上述槽部来形成电磁波屏蔽填充部；表面保护膜附着步骤，在上述基板的另一面附着表面保护膜；电磁波屏蔽层形成步骤，向上述注塑部的表面及电磁波屏蔽填充部的表面涂敷第二电磁波屏蔽材料来形成电磁波屏蔽层；表面保护膜去除步骤，从上述基板的另一面分离并去除表面保护膜；以及第二次切割步骤，对上述电磁波屏蔽填充部及基板进行第二次切割来以半导体封装件单位进行分割，上述表面保护膜附着步骤在电磁波屏蔽层形成步骤之前执行。

根据再一例，半导体封装件的制造方法包括：半导体器件安装步骤，在基板的一面上以相互隔开的方式安装多个半导体器件；注塑部形成步骤，对上述多个半导体器件及基板的上部进行注塑来形成注塑部；表面保护膜附着步骤，在上述基板的另一面附着表面保护膜；第一次切割步骤，对上述多个半导体器件之间的注塑部及基板进行第一次切割来形成槽部；电磁波屏蔽填充部形成步骤，利用第一电磁波屏蔽材料填充上述槽部来形成电磁波屏蔽填充部；电磁波屏蔽层形成步骤，向上述注塑部的表面及电磁波屏蔽填充部的表面涂敷第二电磁波屏蔽材料来形成电磁波屏蔽层；表面保护膜去除步骤，从上述基板的另一面分离并去除表面保护膜；以及第二次切割步骤，对上述电磁波屏蔽填充部进行第二次切割来以半导体封装件单位进行分割。