[发明专利]一种大线能量焊接用低碳贝氏体钢板及其制造方法有效
申请号: | 201810495282.5 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN108677088B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 罗登;彭宁琦;蒋凌枫;姚建华;徐尤春;赵军;范明;张慧杰;熊祥江 | 申请(专利权)人: | 湖南华菱湘潭钢铁有限公司 |
主分类号: | C22C38/02 | 分类号: | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/08;C22C38/12;C22C38/14;C22C38/16;C21D8/02;C22C33/04 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 李由 |
地址: | 411101*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能量 焊接 用低碳贝氏体 钢板 及其 制造 方法 | ||
一种大线能量焊接用低碳贝氏体钢板及其制造方法,钢的组分按重量百分比为C=0.04~0.09,Si≤0.10,Mn=1.00~1.80,P≤0.012,S≤0.002,Als=0.006~0.020,Ni≥0.80,Cu=0.10~0.30,Nb=0.008~0.015,Ti≤0.003,B=0.0060~0.0160,N=0.0080~0.0200,O≤0.0015%,余量为Fe和不可避免的杂质,上述元素含量同时满足Mn+10×C≤2.20,Ni当量≤5.0,(B‑0.77×N+Ti/5+Nb/50+Al/50)=0.0010~0.0020,其中,Ni当量=Ni+30×C+30×N+0.5×Mn+0.25×Cu。本发明钢板特别适用于热输入100~300kJ/cm的大线能量焊接,其焊后拉伸强度≥510MPa,‑40℃冲击韧性≥120J。本发明方法解决了低碳贝氏体钢大线能量焊接HAZ粗晶区韧性和软化区强度的矛盾。
技术领域
本发明属于低合金钢技术领域,特别涉及一种适用于焊接线能量100~300kJ/cm的低碳贝氏体钢板及其制造方法。
背景技术
低碳贝氏体钢采用低碳、同时添加Mn、Mo、Cr、Ni、Cu、B等淬透性合金元素,其具有极佳的强韧性匹配和优良的焊接性能,广泛应用于船舶、海工、桥梁、高建、管线、工程机械等领域。为提高低碳贝氏体钢的焊接施工效率,降低成本,采用气电立焊、电渣焊等大线能量焊接方法,日益受到关注。然而,传统的低碳贝氏体钢在线能量大于100kJ/cm情况下高效焊接时,由于焊接热影响区组织的过度粗化,以及容易形成粗大的侧板条铁素体、魏氏体、上贝氏体、M/A岛等异常组织,焊接接头的韧性将严重下降。
目前,国内外对大线能量焊接的组织脆化问题已进行了大量机理研究,提出了一些提高热影响区(HAZ)韧性的方法。如日本专利特公昭55-026164、中国专利CN101153370B等,其机理是以TiN抑制热影响区奥氏体晶粒的长大,但是钢水中较多的Ti和N,将形成大尺寸的液析TiN,不仅失去了抑制晶粒长大的作用,反而可能成为裂纹萌生的起源点;当加入的Ti和N过少,在大线能量焊接的热影响高温区,未溶解的TiN粒子数量不足甚至已完全固溶,同样也失去了作用。通常利用TiN改善热影响区的韧性,线能量最大只能达到150kJ/cm的水平。为此,开发Ti-B复合添加技术,利用BN促进晶内针状铁素体的形核以及晶界上偏析的B能够抑制侧板条铁素体、魏氏体组织的形成,如日本专利特公昭59-2733、中国专利CN1302144C等。也有辅以MnS、CaS、VN的处理技术,如日本专利特开平03-264614、中国专利CN105296855B等。而日本专利特开昭61-079745、特开平06-293937、美国专利US4629505、中国专利CN102191429A、CN103215507B等,采用氧化物冶金技术,利用细小的Ti、Ca、Mg等氧化物钉扎奥氏体晶界和促进晶内针状铁素体生成的作用,使大线能量焊接热输入能达到500kJ/cm甚至更高。但是工业化的冶炼过程,氧化物难以稳定控制,一旦形成大颗粒夹杂物,反而会使母材和热影响区韧性下降。
此外,大线能量焊接时,由于热影响区的高温停留时间变长,温度连续变化梯度变小,所以在低碳贝氏体钢的热影响区域中,除靠近熔合线的粗晶区更为严重之外,靠近母材的相当于进行了正火处理的软化区将扩大,从而引起低碳贝氏体钢大线能量焊接接头的软化问题。为保证焊接接头强度,若采用提高母材强度的方式,将进一步导致粗晶区的韧性下降。因此,低碳贝氏体钢的大线能量焊接应兼顾热影响区的韧性和强度。
发明内容
本发明皆在提供一种大线能量焊接用低碳贝氏体钢板及其制造方法,实现热输入100~300kJ/cm的大线能量焊接,其焊后拉伸强度≥510MPa,-40℃冲击韧性≥120J。
本发明的技术方案是:
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