[发明专利]一种挠性电路板整孔剂

权利要求书

1.一种挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。

3.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述B组分还包括纳米磁性微球5~30份。

4.根据权利要求3所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入所述稳定液中，搅拌反应，后处理后得到所述纳米磁性微球。

5.根据权利要求4所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；所述乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－( 2－羟基－3－十八烷基氨基) 丙基三甲基氯化铵；所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；所述交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。

6.根据权利要求3或4所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述磁性纳米粒子为Fe₃O₄、或CuFe₂O₄，所述磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。

7.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。

8.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。

9.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述醇类溶剂为二元醇溶剂。