[发明专利]一种挠性电路板整孔剂

说明书

本发明公开了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，表面活性剂为阳离子表面活性剂。本发明实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。

技术领域

本发明涉及一种用于电路板的化学试剂，具体地，涉及一种挠性电路板整孔剂。

背景技术

柔性电路板FPC具有结构灵活、体积小、重量轻等显著特性，不但能够静态挠曲，还能够座动态挠曲，能够向三维空间扩展。柔性电路板钻孔后，孔壁和板面容易有油污、指印或氧化层，这些杂质的存在会影响FPC后续的处理工艺。因此，整孔的主要目的包括：清洁板面，及将孔内壁的负电荷转化为正电荷，以利于后期的黑孔处理。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种挠性电路板整孔剂。

为实现本发明的发明目的，本发明采用的技术方案是：

本发明实施例提供了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。

上述方案中，所述聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。

上述方案中，所述B组分还包括纳米磁性微球5~30份。

上述方案中，所述纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入所述稳定液中，搅拌反应，后处理后得到所述纳米磁性微球。

上述方案中，所述有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；所述乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－( 2－羟基－3－十八烷基氨基) 丙基三甲基氯化铵；所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；所述交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。

上述方案中，所述磁性纳米粒子为Fe₃O₄、或CuFe₂O₄，所述磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。

上述方案中，所述碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。

上述方案中，所述醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。

上述方案中，所述醇类溶剂为二元醇溶剂。

本发明所达到的有益效果：

本发明实施例提供的挠性电路板整孔剂，A组分能够有效对钻孔内壁进行清理，调整孔壁玻璃纤维及树脂表面， 初步改变钻孔内壁的电荷，B组分能够进一步对钻孔进行清理，并有效改变孔内壁的电荷。本发明实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。