[发明专利]单球型低频电子标签在审
| 申请号： | 201810499924.9 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108665047A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;张瑞峰;王文赫;纪莲和;朱云良 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;高清峰 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低频电子 圆形外壳体 标签本体 单球 壳体 天线 标签 地下电缆 地下管线 密封 芯片 读取 电子标签 方向要求 身份识别 现场安装 芯片焊接 芯片水平 圆形外壳 中空结构 标签本 探测器 朝上 漂浮 体内 施工 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种单球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，其特征在于，所述单球型低频电子标签包括：
圆形外壳体，其为密封中空结构，且所述圆形外壳体放置于所述地下管线节点或所述地下电缆节点中；
液体，其容置于所述圆形外壳体内；以及
低频电子标签本体，其正面朝上漂浮于所述液体中，且所述低频电子标签本体包括：
壳体；
天线，其呈圆形，且所述天线密封于所述壳体中；
芯片，其水平设置于所述天线的中心部位，且所述芯片焊接于所述壳体的内部；
其中，电子标签探测器能够透过所述圆形外壳体及所述低频电子标签本体的所述壳体读取所述芯片内的信息。
2.如权利要求1所述的单球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形外壳体的材质为玻纤增强聚丙烯。
3.如权利要求1所述的单球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形外壳体的厚度为2毫米。
4.如权利要求1所述的单球型低频电子标签，其特征在于，所述圆形外壳体的直径为50毫米至80毫米。
5.如权利要求1所述的单球型低频电子标签，其特征在于，所述液体为水或盐水，且所述液体占所述圆形外壳体内部容积的50％。
6.如权利要求1所述的单球型低频电子标签，其特征在于，所述芯片内的所述信息包括：管线和电缆的材质、类型、权属单位以及铺设年代。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司，未经北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810499924.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
