[发明专利]一种用于集成芯片的保护外壳

权利要求书

1.一种用于集成芯片的保护外壳，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔(1)，其特征在于，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔(1)的深度为1cm-2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有多片散热片(3)；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽(4)，第二凹槽(4)与第一凹槽(2)不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽(4)。

2.根据权利要求1任意一项所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述第一凹槽(2)、散热片(3)和第二凹槽(4)的表面均涂有散热涂料。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述腔体本体的前侧面设置有第一圆孔(5)，所述第一圆孔(5)的中心线垂直于腔体本体的前侧面，第一圆孔(5)为通孔，且第一圆孔(5)的一端位于凹腔(1)的侧面。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述第一圆孔(5)内设置有射频连接器。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述腔体本体的前侧面还设置有方形孔(6)，所述方形孔(6)的中心线垂直于腔体本体的前侧面，方形孔(6)为通孔，且方形孔(6)的一端位于凹腔(1)的侧面。

6.根据权利要求5所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述方形孔(6)内设置有微矩形连接器。

7.根据权利要求1所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述腔体本体的后侧面设置有第二圆孔(7)，所述第二圆孔(7)的中心线垂直于腔体本体的后侧面，第二圆孔(7)为通孔，且第二圆孔(7)的一端位于凹腔(1)的侧面。

8.根据权利要求1所述的一种用于集成芯片的保护外壳，其特征在于，所述第二圆孔(7)内设置有玻璃绝缘子。