[发明专利]一种用于集成芯片的保护外壳

说明书

本发明公开了一种用于集成芯片的保护外壳，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔的深度为1cm‑2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽。本发明通过自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种腔体设备，具体涉及一种用于集成芯片的保护外壳。

背景技术

现有壳体多为组装结构，不仅不便于装配，而且部件接缝处的受力不好，不能起到很好的密封、机械支撑和物理保护作用；另外，现有金属封装外壳普遍存在散热不好、表面温度过高的问题，而持续的高温会对封装其内的电子元件造成不可逆的损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于集成芯片的保护外壳，该腔体设备为自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。

本发明通过以下技术方案解决上述问题：

一种用于集成芯片的保护外壳，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔的深度为1cm-2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽。本发明通过将腔体本体一体化成型，可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，而设置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔体本体的散热面积，加快散热速度，第二凹槽内设置的散热片不仅可以加大腔体本体的散热面积帮助散热，还可以起到支撑作用，增强腔体本体的结构强度，增加使用寿命。

进一步地，所述第一凹槽、散热片和第二凹槽的表面均涂有散热涂料。散热涂料可以提高物体表面的散热效率，降低物体体系温度，使用本发明时，可以根据封装的微波电路的功率大小和预计可能产生的热量，选择不同的散热涂料：低温型散热涂料(物体表面温度：200度以下)，中温型散热涂料(物体表面温度：200～600度以下)或高温型散热涂料(物体表面温度：600度以上)。

进一步地，所述腔体本体的前侧面设置有第一圆孔，所述第一圆孔的中心线垂直于腔体本体的前侧面，第一圆孔为通孔，且第一圆孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述第一圆孔内设置有射频连接器。第一圆孔用于通过射频连接器将相应的管脚引出。

进一步地，所述腔体本体的前侧面还设置有方形孔，所述方形孔的中心线垂直于腔体本体的前侧面，方形孔为通孔，且方形孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述方形孔内设置有微矩形连接器。方形孔用于通过微矩形连接器将相应的管脚引出。

进一步地，所述腔体本体的后侧面设置有第二圆孔，所述第二圆孔的中心线垂直于腔体本体的后侧面，第二圆孔为通孔，且第二圆孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述第二圆孔内设置有玻璃绝缘子。玻璃绝缘子用来支持穿过第二圆孔的导线并使其绝缘，可用于传输高频、低频信号。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本发明通过将腔体本体一体化成型，可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序；2、设置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔体本体的散热面积，加快散热速度；3、在第二凹槽内设置散热片不仅可以加大腔体本体的散热面积帮助散热，还可以起到支撑作用，增强腔体本体的结构强度，增加使用寿命；4、散热涂料可以提高物体表面的散热效率，降低物体体系温度。