[发明专利]限位连接组件及抛光机

说明书

本发明提供一种限位连接组件及抛光机，涉及半导体工艺设备技术领域。该限位连接组件可以包括连接件以及用于限定半导体晶片位置的限位件。连接件、限位件中的其中一个设置有卡接部，连接件、限位件中的另一个设置有与卡接部相匹配的卡槽，连接件与限位件通过卡接部、卡槽固定连接。本方案中的限位连接组件及抛光机结构简单、实用，通过卡接部与卡槽相匹配，实现连接件及限位件的固定连接，有助于提高连接件与限位件连接的牢固度，从而有利于避免连接件与限位件因连接不稳而脱落的问题。

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备技术领域，具体而言，涉及一种限位连接组件及抛光机。

背景技术

随着半导体技术的快速发展，电子器件尺寸缩小，对晶片表面平整度的要求越来越高。例如，在对半导体晶片(或晶元)的表面进行平整处理时，可采用化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)对晶片的表面进行抛光，以使晶片表面平整。而在抛光处理过程中，通常需要将晶片进行限位固定，才能进行抛光处理。在现有技术中，固定晶片的部件容易因粘接不牢固而脱落，脱落后的部件便不能对晶片起到限位固定的效果，从而影响晶片抛光操作的进程。

发明内容

为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供一种限位连接组件及抛光机。

为了实现上述目的，本发明实施例所提供的技术方案如下所示：

一方面，本发明实施例提供一种限位连接组件，包括：

连接件，以及用于限定半导体晶片位置的限位件，所述连接件、所述限位件中的其中一个设置有卡接部，所述连接件、所述限位件中的另一个设置有与所述卡接部相匹配的卡槽，所述连接件与所述限位件通过所述卡接部、所述卡槽固定连接。

可选地，上述卡接部和/或所述卡槽设置有黏胶层，用于粘接所述连接件与所述限位件。

可选地，上述限位件为与所述晶片相匹配的第一环状结构，所述连接件为与所述限位件相匹配的第二环状结构；所述卡接部设置在所述第一环状结构、所述第二环状结构中的一个结构的环形面上，所述卡槽设置在所述第一环状结构、所述第二环状结构中的另一个结构的环形面上。

可选地，上述卡接部为L型结构，所述卡槽为与所述L型结构相匹配的L型槽，所述L型结构的一端与所述第一环状结构、所述第二环状结构中的一个结构连接。

可选地，上述限位连接组件还包括卡块，所述卡块用于配合所述L型槽卡持所述L型结构。

可选地，上述卡接部为环形卡条，所述卡槽为与所述环形卡条相匹配的环形槽。

可选地，上述卡接部为凸块；所述连接件、所述限位件中的其中一个设置有多个所述凸块，所述连接件、所述限位件中的另一个设置有与多个所述凸块相匹配的卡槽。

可选地，上述限位件设置有排气通孔。

可选地，上述限位件远离所述连接件的一端开设有导流槽。

另一方面，本发明实施例提供一种抛光机，包括传动组件及上述的限位连接组件，所述限位连接组件中的连接件远离限位件的一端与所述传动组件连接。

相对于现有技术而言，本发明提供的限位连接组件及抛光机至少具有以下有益效果：限位连接组件可以包括连接件以及用于限定半导体晶片位置的限位件。连接件、限位件中的其中一个设置有卡接部，连接件、限位件中的另一个设置有与卡接部相匹配的卡槽，连接件与限位件通过卡接部、卡槽固定连接。本方案中的限位连接组件及抛光机结构简单、实用，通过卡接部与卡槽相匹配，实现连接件及限位件的固定连接，有助于提高连接件与限位件连接的牢固度，从而有利于避免连接件与限位件因连接不稳而脱落的问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。